国プロが評価を進めたのは， Sn-Ag-Cu系の共晶組成「Sn-3.5Ag-0.75Cu」である。この組成を軸に，AgとCuの含有量をどう微調整するか。会議の主題はそこにあった。
議論はまず，Cu含有量の検討から始まった。国プロの評価試験で，Cuの量が少ない方が信頼性に優れることは分かっていた。はんだ槽にCuが溶け込み，結晶ができてしまう現象を，Cuが少ないほど防ぎやすいためである。ただし，Cuが少ないほど融点は上昇してしまう。このトレードオフを考慮して「0.5Cu」に決めた。最もバランスが良いと判断したのだ。ここまでの議論は，比較的すんなりと進んだ。
会議室の空気が変わったのは，検討がAgの含有量に移ってからである。国プロが評価していた「3.5Ag」はIowa州立大の特許に抵触する可能性が高かった。また，Agは高価な金属であり，含有量が少ない方がコスト面で有利となる。こうした理由で，含有量を3.5より少なくしたいという考えは，出席者の間で大方共通していた。だが，具体的な含有量の数字を提案する意見がなかなか出ない。
「イチキュッパ」作戦
「3Agではどうか。いや，むしろ2.8Agが良いのではないか」
重苦しい空気を破ったのは，当時，東芝のパソコン事業部門で実装技術を担当していた高橋邦明（現・エスペック テストセンター 取締役 横浜R&Dセンター長）である。この主張の意図は，商品の値付けで「1980円（イチキュッパ）」などがよく使われるのと同じである。高橋は振り返る。「仮に米国で特許訴訟になった場合を考えた。陪審員は素人。3と2.8という数字は，与えるイメージが素人が見ても違う。3では3.5と大して変わらない。3を下回れば印象は変わる」。
高橋は米国における訴訟の恐さを身に染みて知っていた。当時ちょうど，東芝のパソコン事業部門で，ノート・パソコン用のフロッピー・ディスク・コントローラ（FDC）に関する集団訴訟事件があったばかりだったからだ。和解による解決のために東芝は，関連費用として1100億円の特別損失を決算に計上すると1999年10月に発表している。高橋の主張は，こうした苦い経験に裏打ちされていた。
さらに高橋は，国プロで進められた「3.5Ag」の評価とは別に，社内で自ら「3Ag」を評価していた。一般にAgの含有量を下げると接続信頼性が損なわれるが，高橋は「3Agや2.8Ag程度なら，3.5Agとさほど変わりない」と自らの検証で確信していた。このことも，彼の主張を後押しした。
