「このまま日本の大手半導体メーカーと一緒に，デジタル・カメラなどに搭載する心臓部（SoC：system on a chip）を開発していると，いつか行き詰まるかもしれない」。オリンパス 常務執行役員 デジタル技術開発本部長の栗林正雄氏は，LSI開発に関する危機感をあらわにする（図1）。
図1 市場が変わり，主役も変わる
エレクトロニクス機器の市場が，これまでの先進国主導から新興国・新興地域主導に変わる。これに伴い，機器の心臓部を供給するプレーヤーも主役交代の時を迎える。従来の垂直統合型の半導体メーカー（IDM）から主役を奪い取るのが，ファウンドリー企業やファブレス半導体メーカーを中心とする水平分業型の企業である。ファウンドリー企業は，垂直統合型半導体メーカーを含む世界中の半導体メーカーから生産委託を受けるようになり，ノウハウや技術がドンドン流れ込む。この結果，技術力でも世界のトップになる。
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背景には，日本の大手半導体メーカーが，自社の生産規模を抑える「ファブライト」化へと舵を切っていることがある。製造技術の微細化とともに急増する設備投資や研究開発費を抑え，収益を改善するためだ。
日本の大手半導体メーカーはこれまで，設計と製造を自前で行う，垂直統合型体制を採ってきた。こうした企業は，IDM（integrated device manufacturer：IDM）と呼ばれる。最近，この体制が揺らいでいる。富士通セミコンダクターは， 40nm世代以降のLSIの生産を台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，Ltd.（TSMC）に委託するようにした。東芝も「IDMを続けるのは無理がある。ファブライト化をしっかり進めていく」（同社 代表執行役社長の佐々木則夫氏）と，同じ方向を目指す（図2）。
図2 製造力が競いどころに
2009年の世界半導体売上高ランキングの上位4社およびTSMCについて，売上高の推移を示した。TSMC以外の各社の売上高は，1996年以前はIDC，1997～2009年はガートナー ジャパンの調査値を用いた。TSMCの売上高は同社の公表値に基づく。
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ファブライト化は，日本の半導体メーカーにとっては，投資負担が減るというメリットがあるのは確かだ。一方，機器メーカーにとっては，「不安だらけ」（国内デジタル民生機器メーカー）である。その最大の理由は，日本のIDMが最先端の半導体技術を自ら保有できなくなることである。
