半導体デバイス 半導体デバイスの最新情報・トレンドを知る
 

「1世代先」相当の大規模FPGA,SiインターポーザとTSVで実現 

28nm世代で200万ロジック・セル品を製品化へ

木村 雅秀=日経エレクトロニクス
2011/07/08 00:00
出典:日経エレクトロニクス、2010年11月15日号 、pp.12~13 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
印刷用ページ
Xilinx社が開発した大規模FPGA

 「28nm世代のLSI製造技術を使いながら,1世代先となる20nm世代相当の大規模FPGAを実現できる」(米Xilinx, Inc., Senior Vice President, Chief Technology OfficerのIvo Bolsens氏)─。同社は,28nm世代のFPGAチップ4枚を1パッケージ化した,200万ロジック・セルのFPGA製品「Virtex-7 LX2000T」を開発した。2011年後半に出荷する。

 200万ロジック・セルは,同じ28nm世代の製造技術を使う1チップFPGAに比べて約2.8倍の規模があり,次世代の20nm世代品に匹敵する。ASICの回路規模に換算すると約3000万ゲートである。「機器設計者は今回のFPGAを1チップ品と同等に扱える」(Bolsens氏)。Xilinx社はFPGAの大規模化によって,ASICの置き換えをさらに加速したい考えだ。

Siインターポーザで高速化

 大規模FPGA製品の実現の決め手となったのが,複数のFPGAチップを1パッケージに収める「Stacked Silicon Interconnect」技術である。この技術の特徴は大きく三つある。第1に,高密度のSiインターポーザ上にマイクロバンプを使ってチップを実装し,チップ間の配線長を大幅に短縮したこと(図1)。第2に,直径25μm,ピッチ45μmのマイクロバンプを使い,チップ間の配線数を3万5000本に増やしたこと。第3に,Siインターポーザの電源/接地/信号配線と裏面のC4バンプをCu-TSV(Si貫通ビア)でつなぎ,電源の安定供給などを可能にしたことである。

図1 4枚のFPGAチップを1パッケージ化
Xilinx社は,28nm世代のFPGAチップ4枚を1パッケージ化する技術を開発した。Siインタ ーポーザを使っているため,通常のMCMに比べて高いデータ転送速度や低いレイテンシを実 現でき,1チップ品のように扱えるという。
[画像のクリックで拡大表示]

ここから先は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをクリックして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。

【9月18日(金)開催】
高精細映像時代に向けた圧縮符号化技術の使いこなし方
~H.265/HEVCの基礎から拡張・応用技術とその活用における心得~


本セミナーでは高品質、高信頼、高効率に製品化するために標準化された高圧縮符号化技術、H.265/HEVCについて、その基盤となった符号化技術の進展から映像・製品特性に適切に圧縮符号化技術を使いこなす上で知っておきたい基本とH.265/HEVCの標準化、実装、製品化に向けた基礎及び拡張技術の理解と活用の勘所等について詳解します。詳細は、こちら
会場:中央大学駿河台記念館 (東京・御茶ノ水)

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング