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FPGAやメモリ,さらにSSD,3次元化に沸くLSI開発

VLSI Symposia詳報

大石 基之=日経エレクトロニクス
2011/06/10 00:00
出典:日経エレクトロニクス、2010年7月26日号 、pp.56~63 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

2010年6月に米国ホノルルで開催された半導体製造/回路技術の国際会議 「2010 Symposia on VLSI Technology and Circuits」(VLSI Symposia)では,LSIの3次元化に関する技術発表が大きな注目を集めた。1個のチップ上で機能素子や回路を積層したり, 複数個のチップを3次元方向に積み上げたりする技術である。LSIの高集積化と低コスト化,およびチップ間などシステム・レベルの性能向上と消費電力削減に大きな威力を発揮しそうだ。

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