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分解で探る「iPadモドキ」の将来性

中国EKEN(HK) Electronics社 「M003」

  • 大森 敏行=日経エレクトロニクス
  • 2011/01/26 00:00
  • 1/1ページ

プロセサとDRAMのアップグレードを考慮した設計

 M003は,今回分解した3機種の中では形状や外形寸法,重さがiPadに最も近い製品になっている。

 製品の箱もそっくりである。ただ,箱の表面に掲げている写真はM003ではなくiPadそのものであり,この点は問題だ。箱の作り自体はフタが磁石で留められるようになっているなど工夫されているだけに残念である。この問題は早急に修正すべきだろう。

 30端子のコネクタ・ポートを備えており,付属するケーブルを接続することで外部の機器とUSB経由で通信できる。ただし,このポートの隣には標準の USBポートも用意されている。「形状だけiPadに似せている」との感はぬぐえない。なお,iPadが標準では備えていないmicroSDカード・ス ロットも備える。

 分解の際には筐体の前面全体に張られた銀色のシールをはがす必要があり,分解後に完全に復元するのは難しい。内部のスペースには比較的余裕があるため,メイン基板は片面実装にしてコストを抑えていた。

 特筆すべきは,プロセサとDRAMを搭載したサブ基板が取り外し可能になっている点だ。プロセサの性能とDRAMの容量を強化した製品を作りやすくするための工夫だろう。

 Liポリマ2次電池と基板の接続にコネクタを使用しているのは評価できる。電池交換がしやすいからだ。

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