2008年11月に開催された開発者会議「SuperSpeed USB Developers Conference」や，2009年1月の「2009 International CES」では，USB 3.0によるデータ伝送の実演が相次いだ（図2）。「実現が一番難しい」（NECエレクトロニクスのある技術者）とされる物理層回路を実装したLSIも，数社が試作済みだ（表1）。富士通マイクロエレクトロニクスやNECエレクトロニクス，米Symwave，Inc.などである。
図2 対応LSIやIPコアの開発が活発化
Symwave社はUSB 3.0の物理層回路を実装したLSIを試作し，USB 3.0によるデータ伝送デモを披露した（a）。HDDへのデータ書き込みを想定し，SATAインタフェースでデバイス側の基板とHDDを接続していた。HDDへのデータ転送速度は約80Mバイト/秒。USB 3.0を使えば200M ～300Mバイト/秒で伝送できるものの，用いたHDDのSATAの仕様から約80Mバイト/秒にとどまっているという。ホストとデバイスの通信には，USB3.0対応の試作ケーブルを利用した。Synopsys社は，USB 3.0によるHDTV動画伝送システムを試作した（b）。
1080pで30フレーム/秒の動画を非圧縮伝送した。
表1 USB対応LSIやIPコアの開発を手掛ける主なメーカー
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順調に行けば，ホスト・コントローラなどUSB 3.0対応LSIが2009年夏ごろにサンプル出荷される見込みである。USB 3.0向けLSIの寸法は，USB 2.0対応品と同程度を目指す。USB 3.0-SATAインタフェースのブリッジLSIの場合で，「6～7mm角にしたい」（富士通マイクロエレクトロニクスの設計担当者）。いずれは，現行のUSB 2.0と同じく，「携帯電話機のベースバンド処理LSIなどに集積したい。現在の回路規模から判断して実装可能だろう」（同）とみている。
対応コネクタやケーブルの開発も進んでいる。USB 3.0では現行仕様との後方互換性を確保するため，新たなコネクタを導入した。Standard（標準）仕様と携帯機器に向けたMicro仕様の2種類があり，標準仕様には「A型」と「B型」がある注1）。このうちA型では奥にUSB 3.0，手前にUSB 2.0の端子を設けている。B型ではUSB 3.0とUSB 2.0の端子がそれぞれ上下に配置されている。
注1） このほか，コネクタにはPowered-B仕様がある。
