第3回:現行の薄型化手法を徹底し,電源基板は従来比約1/3に
2009.06.17
【図3 電源基板は二つに分離】電源基板を横から見たところ。液晶パネル・モジュール上にトランス,ヒートシンク,電解コンデンサなどを実装した電源基板を配置する。電源基板は実装されている部品類の高さがほぼそろっている。薄型化が難しい雑音除去用のフィルタのみ別基板で構成しており,液晶パネル・モジュール上に配置していない。
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