システムLSI事業で成功するためには，国内メーカーは設計と製造を分離し，水平分業体制に移行しなければならない――。こう考えた経済産業省が主導して，国内メーカーの製造部門を統合した「共同ファブ」を立ち上げる構想があった。定評ある日本企業の製造力を集結し，世界で通用するSiファウンドリーを立ち上げる。一方で，製造に必要な大規模投資から解き放たれた各社は，設計力の強化に邁進できる。一挙両得を目指したこの構想は，結局うまくいかなかった。失敗の根底には，一体何があったのか。日経エレクトロニクスが2007年に掲載した連載記事で検証する。(2009/03/02)
景気回復で共同ファブ構想が消滅
景気後退期にLSIメーカーは危機感を募らせ，研究開発や製造に関する新たな枠組みを模索する。ところが，景気の回復とともに各社は独自戦略を採り始める。このことが，共同ファブ構想が消滅した一つの理由である。グラフは，WSTS（世界半導体市場統計）のデータから作成。
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世界に通用する先端SoC（system on a chip）向けの製造力を持っている企業はどこか――。こう聞かれたら多くの人は，台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（TSMC）や，米IBM Corp.-シンガポールChartered Semiconductor Manufacturing Ltd.連合の名前を挙げるだろう。これらの大手Siファウンドリーには最先端のプロセス技術はもちろん，豊富なIP（intellectual property），一貫性のある設計環境，巨大な製造能力がそろっている。
本来ならばここに，日本の独立系Siファウンドリーの名前が入るはずだった。実際，そのために日本政府は2001年度の第2次補正予算で315億円を投入し，NECの相模原事業場に90nm世代の300mm試作ラインを構築した。その運営会社として日本の大手LSIメーカー11社は「先端SoC基盤技術開発（Advanced Soc Platform Corp.：ASPLA）」を2002年に共同で設立した。
ASPLAはその名の通り，先端SoC向けの設計・製造技術を整備する企業。その試作ラインで確立した技術を量産ラインにコピーすれば，TSMCやIBM社と戦えるSiファウンドリーができるはずだった。この日本版Siファウンドリー構想は，LSIメーカー各社の出資で工場（ファブ）を設立し，各社が共同で利用する予定だったため，当初は「共同ファブ」構想と呼ばれた。この構想は今のところ実現していない。おそらく，この先も難しいとの見方がほとんどである。
