2015年4月14～17日に京都市で開催の半導体パッケージ技術の国際会議「International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference（ICEP-IAAC）2015」をレポートする。
連載
ICEP-IAAC 2015
2015年4月14～17日に京都市で開催
目次
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アジアからの視点で振り返るICEP-IAAC2015
筆者はICEPにはここ数年、香港から参加しているが、今回の「ICEP-IAAC2015」は参加者が例年以上に多く、400人を超える盛況ぶりだった。海外からも、例年よりも多い約110人の参加があり、活気のある有意義な学会となった。
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“知的なエッジデバイス”を技術と応用で斬る
ICEP-IAAC2015の会期初日には、IoT時代のデバイス技術をビジネスの視点から議論する「Global Business Council」が開催された。テーマは「Intelligent Edge Device Technologies in the Era of Cognitive Comp…
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「ムーアの法則を超えるイノベーション」を議論
ICEP-IAAC2015への参加者は会期を通じて400人を超え、過去最多となった。基調講演のセッションは、うち3件が会期2日目の2015年4月15日に開催された。いずれも、IoTとその先のアプリケーションやシステムについての展望を語る内容。デバイスや実装技術によるイノベーションの機会とその可能性…
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2.5/3次元実装、引き続きコスト低減が焦点
新しいパッケージ技術に関しては、2.5/3次元実装のコスト低減が実用化への重要な課題だ。このうち、システムインテグレーションの手法としてここ数年脚光を浴びているのが、インターポーザーを用いた実装技術。その性能の高さは既に証明されており、研究室からもの作りの現場へとシフトしつつある。
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生体模倣やフィルム表面加工で注目の発表相次ぐ
ICEPのMEMS分野では、加速度センサーや圧力センサーといったデバイスが実用化して以降、企業による実用的なデバイスの発表は減少している。代わって数年前から、低温接合技術にかかわる発表が増加。今回は接合技術だけで1つのセッションを形成するまでになった。
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プリンテッド、派手さはないが実用化へ着実な前進
ICEP-IAAC 2015の会期3日目には、プリンテッドエレクトロニクスに関するセッションが開催された。昨年の「ICEP 2014」では、近年注目を集めているストレッチャブルやウエアラブルに関連する発表が多かった。今回は、印刷技術に関する基礎的な材料やプロセス、装置に関する研究発表が多く、それぞ…
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IoT時代のハードウエア研究、アプリから探る
2014年からICEPで始まった取り組みの一つに、半導体前工程とのコラボレーションの強化を狙った「オーガナイズドセッション（organized session）」がある。今回も会期3日目に、TechLead社のBauer氏による基調講演に続いて、前工程と後工程、双方からの発表者によるIoT時代のキ…
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医療やADAS、ウエアラブルが彩りICEP2015開幕
半導体パッケージ技術に関する国際会議「International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference （ICEP-IAAC） 2015」が2015年4月14日、京都テルサ（京都市）で開幕した。初日はiM…
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コグニティブコンピューティング時代に向け、“出口”を意識した実装技術を議論
半導体パッケージ技術に関する国際会議「International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference （ICEP-IAAC） 2015」が2015年4月14～17日に京都テルサ（京都市）で開催される。採…