ソニーは「SID 2014」で講演し、ウエアラブル端末向けに寸法が0.23型のマイクロ有機ELパネルを開発したと発表した（講演番号18.1）。同社が2012年のSIDで発表した0.5型品に比べて小型化を進めた一方、性能は大幅に向上したとする。来年の出荷を見込むという。
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