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HOMEエレクトロニクス電子デバイス第43回インターネプコン ジャパン > 東レ、中空構造のデバイスを小型・高密度化できる封止用感光性ポリイミド接着フィルムを開発

第43回インターネプコン ジャパン

東レ、中空構造のデバイスを小型・高密度化できる封止用感光性ポリイミド接着フィルムを開発

  • 木村 雅秀=日経BP半導体リサーチ
  • 2014/01/10 16:12
  • 1/1ページ
 東レはスマートフォンなどの携帯用電子機器に搭載される中空構造のデバイスを小型・高密度化できる封止材料「感光性ポリイミド接着フィルム」を開発した。2014年1月15~17日に東京ビッグサイトで開催される「第15回 半導体パッケージング技術展」に出展する。
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