中国最大手の半導体ファウンドリーであるSMICのCEOを務めるTzu-Yin Chiu氏は、「SEMICON Japan 2013」（2013年12月4～6日、幕張メッセ）会期初日に開催された「GSAフォーラム」に登壇した。同氏は、SMICが米国の大手ファブレス企業を顧客としていることや、米Intel社や韓国 SK Hynix社が中国に300mmファブを持つことなどを例に挙げて、日本企業と中国半導体産業との結び付きが相対的に弱いことを指摘。今後は、日本企業と強固なパートナーシップを構築していきたいと述べた。同氏がアピールしたのは、SMICの微細化開発への注力ぶりである。
この記事は有料会員限定です
日経クロステックからのお薦め
日経BP 総合研究所がお話を承ります。ESG／SDGs対応から調査、情報開示まで、お気軽にお問い合わせください。
ブランド強化、認知度向上、エンゲージメント強化、社内啓蒙、新規事業創出…。各種の戦略・施策立案をご支援します。詳細は下のリンクから。
「デジタル＆ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。
日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。
