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HOMEエレクトロニクス電子設計Embedded Technology 2013 / EDS Fair 2013 > 「2次元で問題箇所を探して、3次元で状況を把握」、TOOLがレイアウト・ビューワの最新版

Embedded Technology 2013 / EDS Fair 2013

「2次元で問題箇所を探して、3次元で状況を把握」、TOOLがレイアウト・ビューワの最新版

  • 小島 郁太郎=Tech-On!編集
  • 2013/11/27 19:23
  • 1/1ページ
国内EDAベンダーのTOOLは、「EDS Fair 2013」(11月20日~22日にパシフィコ横浜で開催)において、ICマスク・レイアウトのビューワ・ソフトウェア「LAVIS-plus」の最新版(Ver.3.0)を紹介した。LAVIS-plus Ver.3.0の出荷は、2013年末の予定である。
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