米Intel社が2013年7月5日にマレーシア・ペナンの半導体後工程拠点で開催した報道機関向けイベント「Designed in Asia 2013」は、ペナン拠点の製造工場としての役割以上に、設計開発拠点としての位置付けを強調するものだった（関連記事）。同イベントの一環として開かれた事業説明会には、同拠点の設計開発センターを統括するChris Kelly氏（General Manager, Intel Malaysia Design Center）が登壇し、「Making Magic Happen in Malaysia」と題するプレゼンテーションを行った。
Intel社がペナン拠点に設計開発センター「Malaysia Design Center」を設置したのは、拠点開設から約20年を経た1991年である。当初、同センターの設計技術者は30人ほどに過ぎなかったが、今では約2000人の大所帯となった。現在ではIntel社の「あらゆる製品ラインの設計開発の一翼を担っている」（Kelly氏）という。特に力を入れているのが、スマートフォンやタブレット端末などに向けるAtomプロセサと、ノート・パソコン（Ultrabookや“2-in-1”端末）に向けるCoreプロセサおよびチップセットの設計である。
直近の成果としてKelly氏が挙げたのが、2013年6月に発表した「第4世代Coreプロセサ（コード名：Haswell）」への貢献だ。HaswellはIntel社のプロセサとして、前世代比で最も大幅な低電力化を達成したチップである。
同氏によれば、Malaysia Design Centerに在籍する設計技術者のうち、ほぼ1/3に当たる約600人がHaswellの開発に携わった。同プロセサの開発に携わったIntel社の設計技術者は全世界で3000～4000人ほどだという。Malaysia Design Centerの設計チームはHaswellの開発途上において、消費電力の設計値を当初の計画から引き下げることを提案し、その実現に寄与したとする。この成果を「とても誇らしく思っている」とKelly氏は話した。この成果に続く形で、Malaysia Design Centerでは現在、14nm世代技術を導入する次世代Coreプロセサ（コード名：Broadwell）の開発に取り組んでいる。
Atomプロセサの開発でも貢献度を高めつつある。Malaysia Design Centerは、スマートフォン向けの32nm版Atomプロセサ「Medfield」（開発コード名）の開発と検証を担当するなど、「Intel社が現在出荷しているあらゆるスマートフォン向けチップの設計と検証に携わっている」（Kelly氏）という。タブレット端末向けでは、45nm版の「Oak Trail」（開発コード名）や32nm版の「Clover Trail」（同）に続いて、2013年末に市場投入する22nm版の「Bay Trail」（同）の開発にも貢献したという。
ペナン拠点では実装・検査部門でもスマートフォンやタブレット端末向けのソリューションを強化しており、例えば、モバイル端末向けチップを従来に比べて高速かつ低コストで検査できるシステム（High-Density Modular Test）を自社開発した。
