半導体パッケージ技術の国際学会「2013 Electronic Components and Technology Conference(ECTC)」(2013年5月28~31日、米国ラスベガス)の最終日、セッション27「Wafer Level and embedded Packaging」では、米Intel社がサーバー向けマイクロプロセサのパッケージ基板にキャパシタを埋め込む技術について報告した(講演番号27.4)。講演タイトルは「Embedded Capacitors in the Next Generation Processor」。

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