組み込みシステムの開発に必要なハードウエア/ソフトウエア、開発環境の展示会「ESEC 2013」を現地リポートします。
連載
第16回 組込みシステム開発技術展（ESEC 2013）
2013年5月8～10日に東京ビッグサイトにて開催
目次
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「第4世代Core搭載品やARMライクAtom搭載品が登場」、産業用組み込みボードのADLINKに聞く
「ESEC 2013／組込みシステム開発技術展」（2013年5月8日～10日に東京ビッグサイトで開催）で、台湾の産業用組み込みボード・メーカーであるADLINK Technologyに話を聞いた。主力の米Intel社のx86系プロセサ・ベースの製品を強化しつつ、製品の幅や応用分野を広げるとする。
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「日本での大型契約を業務用ゲーム機でゲット」、出展2年目のPCマザーボード大手のASRockに聞く
ESEC 2013／組込みシステム開発技術展」（2013年5月8日～10日に東京ビッグサイトで開催）で、台湾のPCマザーボード大手のASRock社に話を聞いた。同社がESECに出展するのは、昨年に続き2回目である。
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「円安の波に乗ろう！輸出用の鉄道車両やバスに最適」、業種別コンピュータのMoxaに聞く
ESEC 2013／組込みシステム開発技術展」（2013年5月8日～10日に東京ビッグサイトで開催）で、台湾のMoxa社に話を聞いた。同社は、業種別や顧客別に最適化した産業用コンピュータを開発・提供するメーカーである。
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「ディスコンASICの代替チップの需要に第3の波」、東芝情報システムに聞く
「最近、引き合いが増えている」。こう語るのは、「ディスコンLSI再生サービス」を担当する、東芝情報システムのブースの説明員だ。ディスコンLSI再生サービスは、ディスコン（製造中止）になったASICの代替チップを開発・製造するサービス事業である。東京ビッグサイトで2013年5月8日～10日に行われた「…
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NECが1マイクで風切音や操作音を圧縮する技術、屋外での携帯電話による動画撮影を快適に
NECは、同社の音響信号処理技術「EuphoMagic」の1つとして、風切音やタップなどの操作による雑音を１マイクで低減する技術を開発した。東京ビッグサイトで開催中の「ESEC 2013／組込みシステム開発技術展」（2013年5月10日まで）のNECグループのブースで、同技術のデモンストレーションを…
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ARMコア・ベースSoCのESL設計環境、NSWがクラウドで提供
日本システムウエア（NSW）は、ARMコア・ベースSoCのESL設計環境をクラウドで提供する「EDA Cloud Solution」を、東京ビッグサイトで開催中の「ESEC 2013／組込みシステム開発技術展」（2013年5月10日まで）で紹介した。2011年12月から提供しており、ブースでその特徴…
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「0.5μmゲートアレイをTSMCで作ります」、NSWが台湾のデザイン・ハウスと組みASICの新事業
日本システムウエア（NSW）は、新たなASIC事業として「Lite ASIC」を開始した。同事業の狙いや特徴などを東京ビッグサイトで開催中の「ESEC 2013／組込みシステム開発技術展」（2013年5月10日まで）で聞いた。
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ルネサスとQNXが協力拡大、HTML5対応の車載情報端末で
カナダQNX Software Systems社とルネサス エレクトロニクスは2013年5月7日、カーナビなどの車載情報端末（IVI：in-vehicle infotainment）向け事業における協力関係の拡大を発表した（ニュース・リリース）。QNX社が提供する車載情報端末向けのアプリケーション…
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「製品で使えるコードを数週間で開発」、ルネサスがモーター制御マイコンのモデルベース開発に本腰
ルネサス エレクトロニクスは、モーター制御マイコンのアプリケーション開発の円滑化を狙って、モデルベース開発環境の整備に本腰を入れた。従来、数カ月を要していたモーター制御アプリケーション・プログラムの開発を、今回の環境を利用することで数週間に短縮できるという。
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ルネサス、DMPのOpenGL ES 3.0対応GPUコアをSoCに採用
ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）の発表によると、ルネサス エレクトロニクスのSoCにDMPの3Dグラフィックス処理IPコア「SMAPH-S」が採用された。SMAPH-Sは、最新版のグラフィックス標準規格OpenGL ES 3.0に対応している。
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ルネサスがSmart Analogの第3弾、センサー向けアナログ・フロントエンドを1チップ化
ルネサス エレクトロニクスは、アナログ回路の構成や特性をマイコンから変更できる「Smart Analog」の第3弾製品として、「Smart Analog IC300シリーズ」を発表した。センサー向けのアナログ・フロントエンド回路を1チップにまとめたICである。