実装技術の国際会議「ICEP 2013」の速報をお届けします。
連載
ICEP 2013
International Conference on Electronics Packaging 2013、2013年4月10～12日、大阪国際会議場にて
目次
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【ICEP】次世代ものづくりのアイデアを具現化する材料・プロセス技術が続々
日本唯一の実装の国際会議「ICEP（International Conference on Electronics Packaging）2013」（大阪国際会議場で2013年4月10～12日に開催）では、「Materials and Processes」をテーマにしたセッションが四つあった（セッシ…
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【ICEP】台湾セッション、3次元積層デバイスの課題である熱対策について議論
半導体パッケージ技術に関する国際会議「International Conference on Electronics Packaging（ICEP） 2013」が2013年4月10日から3日間、大阪国際会議場（グランキューブ大阪）で開催された。会期2日目と3日目に行われた台湾セッションでは、台湾に…
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【ICEP】高精度な熱物性計測や高い能力を有する冷却手法など、サーマル・マネジメント技術に注目
電子機器の薄型化が進み、あらゆる機器が電子制御になり、パワーエレクトロニクス分野がより一層の発展を迎えている現在、電子機器の熱設計の重要性は年々増している。「International Conference on Electronics Packaging（ICEP） 2013」（2013年4月1…
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【ICEP】カーボン・ナノチューブなど、新材料・新プロセスを用いたインターコネクト技術を議論
半導体チップとパッケージ基板を接続する第1次実装（first level interconnect）に使用される新たな素材として、Au（金）ワイヤからCu（銅）ワイヤへの移行とともに、はんだバンプから、カーボン・ナノチューブ（CNT）や、Cuバンプ同士の接合などへのシフトが進みつつある。こうした新…
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【ICEP】低温・大気圧下の異種材料接合技術に熱い注目、課題は信頼性評価手法の確立
「ICEP 2013」（2013年4月10日～12日、大阪国際会議場）の4月10日と11日午前に行われた「N-MEMS」のセッションでは、2件の招待講演と5件の一般講演が行われた。同セッションでは、MEMSデバイスやパッケージの高機能化/低消費電力化を指向する要素技術に関して、活発な議論が交わされ…
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【ICEP】三菱化学とIBM、熱伝導率を2～3倍に高めた3次元LSI向けチップ間封止樹脂を開発
三菱化学と日本IBMの共同チームは、熱伝導率を従来比2～3倍に高めた3次元LSI向けのチップ間封止樹脂（inter chip fill：ICF）を開発し、「International Conference on Electronics Packaging（ICEP） 2013」（2013年4月10…
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【ICEP】産総研がCuペーストの低温焼成を実現、プリンテッド・エレクトロニクスへの応用に期待
産業技術総合研究所（産総研）は、Cu（銅）ナノ粒子を用いたペーストの低温焼成と酸化防止を実現する技術を開発し、「ICEP 2013」（2013年4月10日～12日、大阪国際会議場）で発表した（講演番号：TB1-1）。プリンテッド・エレクトロニクスへの応用が期待される。登壇したのは、プリンテッド・エ…
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【ICEP】アンダーフィルとはんだ供給を同時に行う実装フィルム、住友ベークライトが紹介
半導体パッケージ技術に関する国際会議「International Conference on Electronics Packaging（ICEP） 2013」が2013年4月10日に大阪国際会議場（グランキューブ大阪）で開幕した。以下では、会期初日のインターコネクト・セッションで議論された最新の…
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【ICEP】日東電工が開発中のNCF付きダイシング・テープ、ASETが3次元LSI向けに評価
ASET（超先端電子技術開発機構）は、日東電工が開発中のNCF（non-conductive film）付きダイシング・テープを3次元LSIの組み立てに適用した結果について、「International Conference on Electronics Packaging（ICEP） 2013」…
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【ICEP】アルバック、TSVのエッチング速度を約2倍に高められる装置技術を開発
アルバックはエッチング速度を従来比1.8倍に高めたTSVプロセス向けの装置技術などについて、「International Conference on Electronics Packaging（ICEP） 2013」（2013年4月10～12日、大阪国際会議場）の初日に発表した（講演番号：WA2-…
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【ICEP】Qualcomm、TSVを用いた3次元LSI技術の開発状況について基調講演
米Qualcomm社 Program Managerで3次元実装技術を担当するUrmi Ray氏はTSV（Si貫通ビア）を用いた3次元LSI技術の開発状況について、「International Conference on Electronics Packaging（ICEP） 2013」（2013…
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【ICEP】ニコン、半導体リソグラフィ向けマクロ検査技術をTSVプロセスに適用
ニコンと大阪大学の共同チームは、半導体リソグラフィ向けのマクロ検査技術をTSV（Si貫通ビア）プロセスに適用した結果について、「International Conference on Electronics Packaging（ICEP 2013）」（2013年4月10～12日、大阪国際会議場）で…
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【ICEP】IBM、データ・セントリック時代の半導体技術について基調講演
半導体パッケージ技術に関する国際会議「International Conference on Electronics Packaging（ICEP 2013）」が2013年4月10日に大阪国際会議場（グランキューブ大阪）で開幕した（関連記事）。参加人数は約300人と前回の東京開催時（370～380…
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【ICEP】医療/バイオ系のセッションを拡充、基調講演ではIBMとQualcommが3次元実装をテーマに登壇
半導体パッケージ技術に関する国際会議「International Conference on Electronics Packaging（ICEP 2013）」が2013年4月10～12日に大阪国際会議場（グランキューブ大阪）で開催される（公式サイト）。