イタリアUniversity of Paviaは、外付けのSAW（表面弾性波）フィルタを不要にできる携帯電話機向け受信器ICを開発し、「ISSCC 2013」で発表した（講演番号5.1）。40nm世代のCMOS技術で製造したチップで、外付けフィルタなしの受信器ICとしては、業界最高水準の性能を実現している。1800M～2400MHz帯のTDD（time division duplexing）と1800M～2100MHz帯のFDD（frequency division duplexing）に対応する二つの受信回路を搭載し、リニアリティ（線形性）は第2次インタセプト・ポイント（IIP2）が＋64～66dBm、第3次インタセプト・ポイント（IIP3）が＋16～18dBmと良好である。TDDの3次/5次高調波除去比は54/65。チップ面積は、TDD対応の受信回路が0.84mm2、FDD対応の受信回路が0.74mm2といずれも小さい。
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