Coreプロセッサの性能を引き出す冷却機構
ThinkPad Helixは分離・合体機構ばかりが注目されがちだが、Beck氏によれば、設計上の大きな工夫は冷却にあるという。ThinkPad HelixをクラムシェルのノートPCのように使用する場合、キーボード側に用意された背面フラップに若干の隙間が生まれ、そこに空気の流れができるようになっている（写真5）。同じくキーボード側にある2個の冷却ファンが別方向に回転することで、空気を効率的に流しているという（写真6）。
このフラップと2個のファンにより、他社のコンバーチブルやセパレート型のPCとは一線を画した冷却効率を実現しているという。タブレットPCは一般的に冷却が難しい。液晶ディスプレイはもちろん、プロセッサやメイン基板、バッテリといったPCのコンポーネントがすべて詰め込まれているためだ。Atomと異なり、発熱量の大きなCoreプロセッサ搭載タブレットでは、2つの設計可能性があるという。
ひとつはタブレット背面に冷却のためのスリットを設け、冷却ファンによって積極的に熱を排出するという方法だ。しかしこの場合、スリット付近を手で持てなくなるため、タブレットの使い方に制限が生まれてしまう。そこでThinkPad Helixでは、タブレットの上面と下面にわずかな通気孔を設け、タブレット全体に空気を流す方法を採用したという（写真7）。これにより、ユーザーの使い心地が向上しているとのことだ。
タブレットをキーボードに逆向きにドッキングし、倒した状態では、フラップが閉じてしまう。エアフローはやや制限されるが、本体の冷却機構を利用できるという。
この結果、ThinkPad HelixのTDPはノートPC状態で17W、ドッキングしたタブレット状態で13W、タブレット状態で9Wとなる。「ここまでCoreプロセッサの性能を引き出したコンバーチブルUltrabookは、初めてではないか」（Beck氏）と自信を見せた。
なお、1月7日にインテルはプレスカンファレンスで7W版の第3世代Coreプロセッサを発表し、レノボも「IdeaPad Yoga 11S」に採用している。これを採用しなかった理由としては、「パフォーマンスを優先したこと、それからタイミングが合わなかったことが挙げられる」（Beck氏）という。
