アジア最大のエレクトロニクス製造・実装技術展「ネプコン ジャパン 2013」と、カーエレ技術展「オートモーティブ ワールド 2013」の速報をお届けします。
連載
ネプコン ジャパン / オートモーティブ ワールド 2013
2013年1月16～18日、東京ビッグサイト
目次
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有機EL光源を活用した微小欠陥検出技術を開発
有機EL光源を用いて、鏡面塗装部品のキズや異物などの微小欠陥を検出できるようにした外観検査装置の試作機を、バイスリープロジェクツ（仙台市泉区）と引地精工（宮城県岩沼市）が「第42回インターネプコン ジャパン」（2013年1月16～18日）に展示した。これまで目視に頼っていた鏡面塗装部品の外観検査を…
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【プリント配線板EXPO】タムラ製作所、スマートフォンやLED照明に向けたレーザはんだ付け材料を開発
タムラ製作所は、「第14回プリント配線板EXPO」（1月16～18日、東京ビッグサイト）に、LED照明やスマートフォンの基板などのはんだ工程を自動化するレーザはんだ付け材料を出展した。
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「初回生産分は売り切れ」、ロームのブースに置かれていたSiC MOS FET搭載の実験用インバータ
SiC素子に関して多くの来場者が質問をしていた、「第5回 国際カーエレクトロニクス技術展」（2013年1月16～18日に東京ビッグサイトで開催）のロームのブース。その受付のカウンターの上に、SiC素子よりもかなり複雑なものが置かれていた。
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「13本の配線をわずか3本にできる」、STマイクロがドアミラー用ICを展示
STマイクロエレクトロニクスは「第5回 国際カーエレクトロニクス技術展」（2013年1月16～18日に東京ビッグサイトで開催）に出展し、伊仏合弁ST Microelectronics社のさまざまな車載向けICを展示した。例えば、ブースの入り口に置かれた自動車には、複数のICの紹介パネルが付いていた。
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「カスタム比率が50％でも、2012年の利益は20％増」、アナログ半導体のamsに聞く
オーストリアの半導体メーカー「ams」に、「第5回 国際カーエレクトロニクス技術展」（2013年1月16～18日に東京ビッグサイトで開催）で話を聞いた。同社は売り上げに占めるカスタム製品の比率が高いが、事業は極めて順調に推移しているという。2012年通年の売上高は対前年比で40％増を、利益は同20％…
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「48Vでマイクロハイブリッド」、インフィニオンが高耐圧のモータ駆動系を展示
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、2013年1月16～18日に東京ビッグサイトで開催されている「第5回 国際カーエレクトロニクス技術展」（「オートモーティブワールド 2013」内）で、「48Vモーター駆動テストプラットフォーム」と名付けた展示を行った（ブース番号：東8-50）。独Infin…
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「これが初めてISO26262の第三者認証を得たマイコン」、フリースケールが展示
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、2013年1月16～18日に東京ビッグサイトで開催されている「第5回 国際カーエレクトロニクス技術展」（「オートモーティブワールド 2013」内）で、米Freescale Semiconductor社の車載マイコンを中心に展示した。そのうち、2つについて話…
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「2秒で後方映像が映る」、インターシルが車載LCD向けコントローラを並べて展示
インターシルは、2013年1月16～18日に東京ビッグサイトで開催されている「第5回 国際カーエレクトロニクス技術展」（「オートモーティブワールド 2013」内）で、ハイエンドおよびローエンドの車載LCDディスプレイ向けコントーラICを並べて展示した。共に米Intersil社が最近発表した製品である…
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「全温度範囲で±2.8mVの精度」、リニアテクノロジーが車載電池向けのモニタICを展示
リニアテクノロジーは、2013年1月16～18日に東京ビッグサイトで開催されている「第5回 国際カーエレクトロニクス技術展」（「オートモーティブワールド 2013」内）で、電気自動車やハイブリッド車に向けたバッテリ・モニタIC「LTC6804」を展示した。米Linear Technology社が20…
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「マイコンだけではありません」、ルネサスがHEV/EV用モータ駆動のサンプル・システムを公開
ルネサス エレクトロニクスは、ハイブリット車や電気自動車のモータを駆動するサンプル・システムを構成して、2013年1月16～18日に東京ビッグサイトで開催されている「第5回 国際カーエレクトロニクス技術展」（「オートモーティブワールド 2013」内）で公開した。このシステムでは、デモンストレーション…
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【ネプコン】IntelとQualcomm、TSVを用いたモバイルSoC向け3次元実装技術への取り組みを語る
次世代モバイルSoC分野での実用化が期待されているTSV（Si貫通ビア）ベースの3次元実装技術について、米Intel社と米Qualcomm社が「ネプコン ジャパン2013」の技術セミナーでそれぞれ講演した［セミナー番号：ICP-2］。両社とも技術の方向性としては「3次元実装に向かう」としたものの、…
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【オートモーティブ】AlteraがFPGAベースの先進運転支援システムをデモ、前方ステレオ・カメラ・システムを初披露
米Altera社は、FPGAを利用した先進運転支援システム（ADAS：Advanced Driving Assist System）のデモを2013年1月16～18日に東京ビッグサイトで開催されている「第5回 国際カーエレクトロニクス技術展」（「オートモーティブワールド 2013」内）で公開した。
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【ネプコン】SiCのダイボンディングを無加圧、短時間で実現するプラズマ金属接合技術をニッシンが開発
プラズマ処理装置などを手掛けるニッシン（兵庫県宝塚市）は、SiCパワーデバイスのダイボンディング（リードフレームへのSiCチップの接合）を無加圧、短時間で実現するプラズマ金属接合技術を開発し、その実験機「Micro Labo-PS3」の販売を2013年1月1日から開始する。詳細を2013年1月16…