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HOMEエレクトロニクス電子デバイスIEDM 2012 > TSVにカーボン・ナノチューブを活用、産総研が熱伝導率を大幅に改善

IEDM 2012

TSVにカーボン・ナノチューブを活用、産総研が熱伝導率を大幅に改善

  • 木村 雅秀=日経エレクトロニクス
  • 2012/12/13 15:12
  • 1/1ページ
 産業技術総合研究所(AIST)は、カーボン・ナノチューブを用いたサーマル・ビアの開発状況について「IEDM 2012」で報告した(講演番号33.5)。
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