超音波で微細加工を高速化，ディスコがセラミック部品や光部品に向け開発

2005/04/27 19:00

三宅常之＝日経マイクロデバイス

加工方法や素材転換でVEを実現

超音波を使った6mm/秒の石英加工

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超音波を使わない1mm/秒の石英加工

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　ディスコは，超音波振動を使ってデバイスを高速に切削できる技術を開発した。Siウエーハにとどまらず，セラミック材料を使ったデバイスやパッケージ，石英を使った光デバイス，CuやAl2O3などの金属材料の微細加工が可能になる。

　今回開発した技術は，同社既存のダイシング装置と組み合わせて使うオプション装置として製品化する。この製品は，デバイス切断用の刃（ブレード）に超音波振動を与えた状態で加工する。

　超音波振動を与えると，ブレードと切断面との間の抵抗が小さくなるという。その結果，高速にブレードを回転させることができ，高速加工が可能になる。また，表面の荒れが小さくなるため，光通信に使うような精密な加工にも応用できるようになった。さらに加工対象の材料の種類を広げられる。その上，ブレードに付ける砥粒の粒径を小さくしても加工ができるようになるため，ブレードを薄くできる。切りしろを小さくできる。

　また超音波振動を与えて加工するとブレードが目詰まりしにくくなる。目詰まりすることの多い金属加工に適用しやすくなる。さらに，金属を加工する場合にブレードの寿命を長くできる。金属を加工する場合，従来は砥粒を樹脂系の接着剤で固定したレジン・ブレードを使っていたが，この場合，目詰まりや砥粒の劣化を防ぐために砥粒が徐々に剥がれるようにしている。このため，ブレードの寿命が短いという問題があった。