電子部品の現状や10年後までの今後の動向、そして将来への夢をまとめた「電子部品技術ロードマップ」の最新版（詳細はこちら）から、本稿では日経テクノロジーオンラインの読者にぜひ知っていただきたい10テーマを抜粋して2回に分けて紹介する。前編は、「セラミックコデンデンサ」「基盤内蔵技術」「電子部品の車載対応」について示した（前編へのリンク）。後編では、「ノイズ対策部品」「無線モジュール」「インターフェースコネクタ」「タッチパネル」「電源」「MEMSデバイス」に加え、今後の機器開発向けに期待される「生物エレクトロニクス」を紹介する。

（4）ノイズ対策部品：高周波化と大電流化に向けフェライトビーズが進化

　ノイズ対策部品の技術動向としては、小型化・高周波化・大電流化（低直流抵抗化）が進んでいる。これは機器の小型・薄型化、データ処理の高速化と無線対応、高機能化の動向を反映した結果といえる。例えば、機器の無線対応によってノイズが高周波化したり、機器を高機能化するためにICが大規模になったことで大電流が必要になったりしている。最近では、これらの特徴が複合化された部品の商品化が加速している。それと同時に、多岐にわたるラインへノイズ対策部品が装着されるので、個々の信号ラインの特徴に合わせて専用化された仕様の製品（例えば音声ライン対応チップビーズ）も市場投入されている。

　これらのニーズに応えるべく、フェライトビーズが進化している。高周波特性を劣化させる要因である浮遊容量の低減を目的に内部に形成するコイル構造を改良し、さらに大電流化に対しては内部導体の高アスペクト化や並列二重巻きなどを行い、特性アップを図っている（図7）。

図7　フェライトビーズ進化の方向性
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