1. 半導体ファウンドリー世界トップ3、台湾・米国・中国
2013年の台湾の半導体ファウンドリー産業の売上高は254億7700万米ドル、国・地域別シェアは前年の67.8％を上回る70.3％に上昇し、断トツのトップシェアを維持した。第2位は米国でシェア12.4%、第3位は中国で同8.5%。いずれもシェアは前年比で低下した（図1）。台湾は、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（TSMC：台湾積体電路製造）の先端プロセスルールを使った製品の優れた性能が強みとなって、2位以下を引き離して世界トップシェアを維持している。業界をリードする高い技術力をもつ台湾は、この先もしばらく世界一の座を奪われることはないだろう（図2）。
世界シェア第2位の米国は、2013年の総売上高が44億9600万米ドルに達する。注目したいのは、GlobalFoundries社が本格的にファウンドリー事業に進出した点だ。設備投資を拡大して工場を拡張している。世界第3位の中国では、Semiconductor Manufacturing International Corp.（SMIC：中芯国際集成電路製造）などが牽引役となっている。製造技術面で台湾や韓国に大幅な遅れを取っているものの、財務構造の改善や経営戦略の転換を通して経営状態が上向き、黒字に転換し始めたことから、依然として世界第3位の座を維持した。
図1 世界半導体ファウンドリーの売上高ランキング（2012年、2013年）
出典：工研院IEK （2014年7月）
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図2 2010～2016年の台湾半導体ファウンドリー産業の売上高
出典：TSIA；工研院IEK （2014年7月）
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