SCR大喜利、今回からのテーマは「TSVの真価を量る」である。TSVの実用化によって期待できること、TSVが実用化したとしても期待できないことを、“Mooreの法則”に沿って進化し続けてきた半導体とその利用技術の経緯を踏まえながら、議論している。今回の回答者は、IHSテクノロジーの南川 明氏である。
南川 明（みなみかわ あきら）
IHSテクノロジー 日本調査部ディレクター
IHSテクノロジー 日本調査部ディレクター
1982年からモトローラ/HongKong Motorola Marketing specialistに勤務後、1990年ガートナー ジャパン データクエストに移籍、半導体産業分析部のシニアアナリストとして活躍。その後、IDC Japan、WestLB証券会社、クレディーリヨネ証券会社にて、一貫して半導体産業や電子産業の分析に従事してきた。2004年には独立調査会社のデータガレージを設立、2006年に米iSuppli社と合併、2010年のIHSグローバル社との合併に伴って現職。JEITAでは10年以上に渡り，世界の電子機器と半導体中長期展望委員会の中心アナリストとして従事する。定期的に台湾主催の半導体シンポジウムで講演を行うなど、アジアでの調査・コンサルティングを強化してきた。
【質問1】TSVを用いた半導体の3次元化技術には、微細化に代わって“Mooreの法則”を継続させるポテンシャルがあるのか？
【回答】これ以外にMooreの法則を継続させる技術は今の所見当たらない
【質問2】TSVを用いた３次元化技術の応用を拡大するための条件は何か？
【回答】コスト、テスト、設計環境、3次元実装技術など課題は多い
【質問3】TSVを用いた3次元化技術が実用化することで、どのようなビジネス・チャンスが新たに生まれるのか？
【回答】 SiPが安価になればIoTの普及が近づく
【質問1の回答】これ以外にMooreの法則を継続させる技術は今の所見当たらない
微細化の限界がとうとう近くなってきたことが色々な所で議論されている。微細化に伴いリーク電流が増加し低消費電力にならなくなってきたことと、開発コストが増大してきたことが原因となっている。確かに20nm世代になるとマスク費用だけで数億円、設計費用が10億円も必要になり、開発件数が少なくなってきた。製造設備も高くなり設備投資金額が数千億円規模になってしまった。よって多くの半導体メーカーが最先端工場を持つことが出来なくなっているわけだ。つまりMooreの法則を継続させることが出来るメーカーの数が減少してきたのでイノベーションが起こりにくくなっている。これまで幾度となく微細化の限界が議論されてきたが、ことごとくその限界を打ち破るイノベーションが生まれてきた。これは多くのメーカーが開発にしのぎを削って生まれてきたものだが、その開発するメーカー数が減少したのだからイノベーションの可能性が低くなっている。
TSVは微細化という観点からすれば古いプロセス・ルールを使うことになる。このため製造設備やマスク費用も安くなり、参加企業も多くなる。つまりアイデア次第では、3次元化はまだまだ成長することが出来る環境にあるため、イノベーションが起こりやすい。今後のMooreの法則を継続させるのはベンチャー企業かもしれない。
