台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing社（TSMC）は、2013年7月18日、台北で説明会を開催、2013年第2四半期（2Q）業績を発表した。以下、決算と決算説明会の概要を記す。

　2013年2Qの連結業績は、売上高が対前年比（YOY）＋22％、対前四半期比（QOQ）＋17％の1558億8600万NTドルと事前予想の1540億～1560億NTドルを上回った。背景は、28nmプロセス製品の実需が増えたこと、顧客が下期の新機種（スマートフォン、タブレットなど）の投入に向けて早めに在庫を積み増し始めたことである。売上高総利益は、稼働率の上昇、コスト削減効果、そして為替の影響によって764億2200万NTドル（YOY＋23％、QOQ＋26％）。営業利益は576億2980万NTドル（YOY＋23％、QOQ＋30％）、当期利益517億6100万NTドル（同＋24％、＋31％）といずれも大幅増益だった。

　出荷数量（200mmウエハー換算）はQOQ＋13％増加の403万4000枚（1Qは357万枚）。生産能力（200mmウエハー換算）は28nmプロセスの能力拡張によって399万9000枚／Q（QOQ＋12％）と同社の想定通り。ASP（米ドル・ベース）はQOQ＋1.0％。稼働率はQOQ＋9％ポイント上昇の99％だった。