• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイスデバイス技術を俯瞰する・Yoleレポート > モーション・センサに浸透するTSV実装

デバイス技術を俯瞰する・Yoleレポート

モーション・センサに浸透するTSV実装

  • Jean-Christophe Eloy=President & CEO, Yole Developpement社
  • 2013/07/18 07:00
  • 1/5ページ
[画像のクリックで拡大表示]

 スマートフォンや他の消費者向けモバイル機器に使用されるセンサの市場が急速に成長している。これは、MEMSパッケージ・ビジネスの大きな成長を意味している。このビジネスは、もうすぐIC市場の5%を占めることになるかもしれない。

 需要は加速度センサとジャイロスコープ(角速度センサ)、磁力センサ、マイクに集中していて、それらは全てのMEMSデバイスの出荷台数と収益の50%を占めている。このことは、いくつかのMEMSパッケージ技術に重要な役割を与えることになる。メーカーがプロセス技術で競争するのではなく、機能やシステムで競争するようになる中で、パッケージ寸法を小さくし、コストを抑えるようになるからだ。

 MEMSパッケージ市場の規模は、2012年時点で16億米ドルだった(同年の出荷台数は70億個)。今後、平均の年間成長率(CAGR)で20%成長し、2016年までに140億個の規模になるだろう。しかし、価格低下圧力と、低価格の消費者向け製品が主流であることによって、収益は最大で10%ほどのCAGRとなり、26億米ドル程度にとどまるだろう。MEMSパッケージの成長率は、ICパッケージ市場の成長率の2倍になるだろう。

おすすめ