• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版
電子部品 受動部品からモジュールまで電子部品の総合情報
 

3次元実装ビジネスを前工程と後工程が奪い合う

Jean-Christophe Eloy=President & CEO, Yole Developpement社
2013/04/08 06:00
1/3ページ
[クリックすると拡大した画像が開きます]

 2.5次元/3次元ICが高性能サーバーやゲーム機向けに市場に出回りだし、3次元TSV(Si貫通ビア)のプラットフォームが今後5年間で380億米ドル成長すると見込まれている。こうした状況下でサプライ・チェーンは、ますます不安定になっている従来型の純粋なIDM(integrated device manufacturer:垂直統合型デバイス・メーカー)と、それに対抗する純粋なファブレス企業とSiファウンドリ、そしてOSAT(後工程受託メーカー)という図式を見直し始めている。

 当初はIDMに利点があった。なぜなら、彼らはTSVの工程全体を自社内で開発・管理できるからだ。しかし、28nm工場のためのコストが約60億米ドルに上昇していることや、ますます複雑になっている中間工程と後工程、組み立て、そしてテストに用いられる新たな技術を開発するためのコストにより、採算の取れる投資収益率を生み出すだけの量産を行える企業は、ほとんど存在しなくなるだろう。
 解決策は、Siファウンドリ事業を持って工場をフル稼働し続けるか、工場を少なくして生産の一部を外部委託することだ。韓国Samsung Electronics社は米Apple社の「A4」や「A5」のプロセサのSiウエハーからダイ、そしてパッケージまでの工程を担当していて、今後、中間工程や2.5次元インタポーザ、3次元ICパッケージングも担当できるようになるだろう。韓国SK Hynix社や米Intel社といったIDMは、絶対に必要なレベルの生産量を達成するために、前工程と中間工程、後工程のすべてを含む完全な加工サービスを提供するかもしれない。ネットワークや自動車、産業向けといった用途に使用されるASICなどの市場では、伊仏STMicroelectronics社のようなIDMがSiファウンドリでの製造サービスを提供できるかもしれない。同社はCMOSと3次元ICのラインを所有していて、そして後工程も自社で提供できるからだ。

ここから先は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをクリックして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。

【技術者塾】(2/23開催)
シグナル/パワーインテグリティーとEMC

〜高周波・低電圧設計に向けたノイズの課題と対策〜


本講座では、設計事例を基に、ノイズ対策がなぜ必要なのかを分かりやすく解説します。その上で、シグナルインテグリティー(SI)、パワーインテグリティー(PI)、EMCの基礎知識ならびにそれらがノイズ課題の解決にどのように関係しているかを、これまでの知見や経験に基づいた具体例を踏まえつつ解説を行います。 詳細は、こちら
日程 : 2016年2月23日
会場 : 化学会館
主催 : 日経エレクトロニクス
印刷用ページ

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾
  • スポーツイノベイターズオンライン

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング