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半導体後工程のASEとSPIL、2012年3Qは増収も当初見通しの下限に

中根 康夫=ドイツ証券
2012/12/07 00:00
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ASEの2012年3Qの連結売上高は489億9100NTドル

 半導体の後工程製造請負企業である台湾Advanced Semiconductor Engineering社(ASE)の2012年第3四半期(3Q)における連結売上高は、489億9100新台湾(NT)ドル〔対前年比(YOY)で5%増、対前四半期比(QOQ)で7%増〕。2010年2月から電子機器受託生産(EMS)事業を手掛ける台湾Universal Scientific Industrial社(USI)が同社の連結対象となったが、以下ではUSIの売上高を除いたATM(Assembly Test and Material)事業ベースで連結業績を示す。

ATM事業ベースの3Q連結売上高は338億9100NTドル

 3Qの連結売上高は、338億9100NTドル(YOYで4%増、QOQで4%増)と当初見通し(QOQで4~6%増以上)の下限で着地した。売上高総利益率はQOQで0.4ポイント上昇の22.8%(Michael Chouの予想は22.5%)、営業利益率はQOQで0.4ポイント上昇の11.8%(同12.1%)とともに予想線で着地。稼働率はパッケージングで85%(2Qは85%)、テスティングで83%(同81%)。ワイヤボンダ関連のパッケージングによる売上高の全体に占める銅配線対応の比率は57%(2Qは53%)に上昇、銅配線対応の売上高はQOQで9%増。

4Q売上高はQOQで3~5%増の見通し

 2012年4Qの業績見通しは下記の通り。
(1)用途別ではハイエンド・スマートフォン向け、顧客別では垂直統合型半導体メーカー(IDM:Integrated Device Manufacturer)向けの需要が増えるとの推定から、売上高はQOQで3~5%増〔為替レートを1米ドル=29.3NTドル(QOQで1.9%NTドル安)とした場合〕。
(2)売上高総利益率は、金価格上昇と為替影響によるマイナス要因を稼働率上昇で相殺しQOQで横ばいの22.8%。
(3)ワイヤボンダ関連のパッケージングによる売上高の全体に占める銅配線対応の比率は、一部中国顧客がワイヤボンダ実装からフリップチップ実装に変更するため、QOQで若干の上昇。
(4)平均販売価格(ASP:Average Sales Price)はQOQで1~2%減。
(5)用途別の需要は、パソコン(PC)/民生機器向けと比べ、スマートフォンが堅調な通信が一番強い。

 設備投資計画については、旺盛な2013年の需要に対応するために、装置搬入を当初計画よりも早める。その結果、2012年の設備投資計画は、8億米ドル(YOYで3%増)から9億米ドル(同15%増)へと上方修正された。2012年の四半期別の設備投資計画は、1Q実績が1億5600万米ドル、2Qが3億7600万米ドル、3Qが3億4000万米ドル。

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