半導体製造 プロセス技術や工場の動向を知るための
 
Jean-Christophe Eloy=President & CEO, Yole Developpement社
2012/10/09 00:00
印刷用ページ
[クリックすると拡大した画像が開きます]

 WLCSP(wafer-level chip-scale package)は、2010年に接続デバイスの標準的なパッケージとなった。ウエハー関連のサービスやダイなどのサービスとテストを含めると、2011年の世界市場の規模は15億米ドルを超えている。携帯電話機やタブレット・パソコン(PC)に使用される接続デバイスなど特定の分野においては、価格の安いパッケージとしてQFN(quad flat non-leaded)パッケージやBGA(ball grid array)パッケージに取って代わり、現在では、ほぼ100%がWLCSPとなっている。しかし、その他の分野においてはWLCSPはあまり使われていない。それはなぜか。理由は、プリント基板(PCB)とのピッチ(距離)の狭さにあるようだ。その他の分野では、より大きなピッチが必要とされるからだ。

 それでもWLCSPは非常に人気のある手法で、2010年から2016年の間の年間平均成長率は12.6%と予想されている。MEMSセンサと画像センサの年間平均成長率が25%、CMOS ICとアナログICが7%だ。少なくとも250億個のWLCSPデバイスが2012年に出荷される予定で、その中でもBluetooth/Wi-Fi/FMのコンボ・デバイスとCMOSイメージ・センサ、そしてDC-DCコンバータが最も数多く出荷されるだろう。

 フィンランドNokia社はかつてOEMにおける世界のリーダーで、WLCSPの最大の支持者だった。準大手のOEMはWLCSPを避け、より安価な組立ラインに載せられる大きなパッケージを好んでいた。では、今では誰がWLCSPの採用に熱心なのだろうか。それは米Broadcom社だ。同社は、2010年に30万枚のWLCSPウエハーを出荷し、台湾ASE社と韓国Nepes社、台湾SPIL社、シンガポールSTATS ChipPAC社、そして現在では台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing社)と協業している。同社のWi-Fiコンボ・チップの多くが米Apple社のiPhoneやiPad、iPod、そして米Motorola社の製品に用いられている。

ここから先は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをクリックして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。

【9月18日(金)開催】
高精細映像時代に向けた圧縮符号化技術の使いこなし方
~H.265/HEVCの基礎から拡張・応用技術とその活用における心得~


本セミナーでは高品質、高信頼、高効率に製品化するために標準化された高圧縮符号化技術、H.265/HEVCについて、その基盤となった符号化技術の進展から映像・製品特性に適切に圧縮符号化技術を使いこなす上で知っておきたい基本とH.265/HEVCの標準化、実装、製品化に向けた基礎及び拡張技術の理解と活用の勘所等について詳解します。詳細は、こちら
会場:中央大学駿河台記念館 (東京・御茶ノ水)

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング