図1●世界の半導体製造装置の地域別出荷金額（2004年〜2009年実績）。出所：日本半導体製造装置協会，SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International），SEMIジャパン，（2010年3月）。
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2009年の世界の半導体製造装置の出荷金額は，2年連続で大幅に落ち込んだ。SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）の2010年3月の発表によると，2009年の世界の半導体製造装置出荷金額は，対前年比46.1％減の159億2000万米ドル（図1）。対前年比は2008年の31.0％減をさらに下回った。世界同時不況の影響で，2009年の世界の半導体市場は対前年比9.0％減だったが，半導体製造装置市場はそれよりも37.1ポイントも悪い。出荷金額ピークだった2007年の4割にも満たなかった。
地域別出荷金額の最大は台湾向け
2009年を仕向け地別に見ると，日本向けは対前年比68.3％減の22億3000万米ドルだった。2008年は最大市場だったが，2009年は韓国よりも少なく，4番目の市場規模だった。最大は台湾向けで同13.2％減の43億5000万米ドル。これは世界全体の27.3％を占めた。ファウンドリー最大手の台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing社（TSMC）が2009年第4四半期に，それまで抑えていた投資を大幅に増額したことが影響した。2010年はTSMCが過去最大の投資を行う計画で，台湾向けが引き続き製造装置市場をけん引するだろう。
