実はこれも，当時の取材先から飛び出した一言だった。ソニー副社長の井原勝美氏。同氏が，初代社長に就任した英Sony Ericsson Mobile Communications社の立ち上げに際して，繰り返し口にした言葉だという。同氏が描いた勝利の方程式とは，「ソニーの消費者向け製品のノウハウと，Ericsson社の通信のノウハウをうまく結合する」1）こと。合併直前，ソニー，Ericsson社のいずれも，携帯電話機事業で赤字を垂れ流していた。しかし，それぞれには他社には負けない強い要素がある。そこを最大限引き出して融合すれば，必ず世界で勝てるというのが，井原氏の信念だった。事実，取材当時にSony Ericsson社は，過去最高の業績を達成した。

　同氏の言葉にあやかり，我々は読者に問いかけるつもりだった。日本企業には，それぞれ他社を凌ぐ強みや得意分野があるはずだ。そこを見極め，これからの時代に合うように徹底的に強化することが，各メーカーに突きつけられた喫緊の課題ではないか。

共同ファブが代表例

　強いところをより強く。あまりにも当たり前の話である。しかし，これがなかなかできない。特に当時の日本メーカーの事業再編といえば，多くは攻めの姿勢の対極にあった。自らの事業の問題に薄々気付きながらも放置し，本来の強みまで薄れてしまったころに，ようやく重い腰を上げるという印象が強かった。

　その代表例が，日本の半導体産業がたどった道のりだろう。2007年4月の誌面刷新号では，新たに立ち上げたコラム「実録」で，この話題に切り込んだ2)～3)。国内半導体産業が息を吹き返す契機になるはずだった「共同ファブ」の構想が，結局は失敗に終わった理由を，関係者の証言から分析した。

　共同ファブ構想とは，国内の半導体メーカーの製造技術を結集し，国内各社ばかりか世界中からLSIの製造を請け負うファウンドリーを立ち上げようとした計画のことである。これが成功すれば，今ごろは台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（TSMC社）をはじめとする海外のファウンドリーと互角に戦える日本企業が誕生していたはずだった。ところが実際に出来上がったのはIPの試作請負サービスのみ。構想に基づいて開発した技術が，量産ラインに使われる日はついに来なかった。

　この計画の推進力は，「国内メーカーは半導体の製造技術で争っている場合ではない」という，経済産業省や一部の技術者の問題意識だった。デジタル家電が半導体市場の牽引役になる2000年代には，製造技術よりもシステムLSIの設計能力が，強いメーカーの必要条件になる。ならば，各メーカーの製造技術を共通化して，開発や設備投資に要する一社あたりの負担を減らす。そこで余った資金や人材を，各社は設計能力の強化に使えばいい。従来日本の強みだった製造技術と，これから重要になる設計能力を同時に強化する，一挙両得の発想だった。