エレクトロニクス
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ニュース・トレンド解説
帝人、セパレーターやフィルターに使う多孔質膜の生産を増強へ
帝人は、リチウムイオン電池のセパレーターや、半導体のフォトレジストをろ過するための精密フィルターなどに使う多孔質膜(メンブレン)の生産を増強する。同社は現在、韓国の生産会社でセ…
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パネルレベルのFOパッケージ向け微細回路形成材料、三井金属が開発
三井金属鉱業は、半導体パッケージの1種、パネルレベルのFanOutパッケージに向けた微細回路形成用材料「HRDP(High Resolution De-bondable Pan…
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「イノベーション=技術革新」ではない
モジュール化分業は、イノベーションそのもの
どんな産業であれシステムは複雑化し、分解しなければ扱えなくなる。技術進化の方向としてモジュール化は避けられない。モジュール化による分業は、イノベーションそのものだ。
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エッジでの学習も視野、ルネサスのAI戦略
ルネサス エレクトロニクスは、2021年までに産業機器向けマイコンの処理性能を現行の1000倍に高める。エンドポイント(エッジ)でAI(人工知能)の推論処理を実行したいというニ…
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ニュース・トレンド解説
「エッジの推論は小型FPGAが最適」、Lattice社長が会見
来日した米Lattice Semiconductor社の社長兼CEOのDarin G. Billerbeck氏 は 、2018年2月2日に東京で国内報道機関向けの会見を開いた。…
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「WiFiメッシュ市場の9割を握った」、Qualcommが会見
来日した米Qualcomm Technologies社のRahul Patel氏(SVP and General Manager)は2018年1月31日に東京で国内報道機関向け…
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iPhone X ブレーキの影響
「iPhone X」の販売低迷の影響により、2018年第1四半期(1~3月期)以降、iPhone X向けのデバイス生産計画に大幅な見直しが入っている。
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ニュース・トレンド解説
韓国メーカー、指紋センサーをFOWLPからPLPへ移行
いよいよFOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)のパネル化が始まりつつあるようだ。半導体パッケージングなどを手掛ける韓国nepes社は、2017年1…
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トヨタ流人づくり あなたの悩みに答えます
ふてくされる部下にどう対応するか
部下を管理する立場になって2年目になります。今、悩んでいるのは、対応の難しい部下を抱えていることです。仕事を指示した後で同じ質問を何度も繰り返したり、あいさつをしなかったり、…
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「エッジのAIをデータで差異化」、ThuderSoftに聞く
エレクトロニクス関連の開発/設計受託サービスを手掛ける中国Thunder Software Technology社(以下、ThunderSoft)。米Qualcomm社と組んで…
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「部品リールを探す時間、棚卸時間ゼロ」の秘策
実装部品の小型化や多品種少量生産が進むにつれて悩みのタネになるのが部品の管理・保管だ。かさばるリールを効率的に管理し、部品の取り出しや棚卸までこなす倉庫などの製品が登場してい…
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今さら聞けない無線の話
まどろっこしく中途半端なCookieが必要なわけ
今回取り上げる話題は「クッキー(Cookie)」です。言葉としては聞いたことはあっても、「HTTP Cookie」が何をするもので、どんな仕組みで動いていているのか、実はよく知…
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カルソニックカンセイ、EV用モーターと電池で提携検討
カルソニックカンセイ社長の森谷弘史氏は、電気自動車(EV)のモーターと電池について、「他社とのアライアンス(提携)を組んで、フルセットで手掛けたい」考えを明らかにした。現在、E…
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感度10倍のMEMS加速度センサー、消費電力半減、日立が開発
日立製作所は、車やスマートフォンに採用されるような市販のMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)加速度センサーよりも高感度で、消費電力を50…
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クルマの表示系HMIに革新、2022年に窓が透明ディスプレー化
「新宿駅まで最短ルートで」――。僕の声に合わせてフロントウインドーの広範囲に地図と経路案内が広がる。助手席の妻は、サイドウインドーに映るSNS(ソーシャル・ネットワーキング・サ…
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OpenCLでもIntel傘下入りの効果、FPGA設計環境が進化
来日した米Intel社のProgrammable Solutions Group(旧・米Altera社)のBernhard Friebe氏(Senior Director, F…
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