エディターズ・ノート

Microsoft社が次世代DRAMのコンソーシアムに加入した理由
2012/05/16
大石 基之=日経エレクトロニクス

先週,ソフトウエア業界の巨人である米Microsoft社が一風変わったコンソーシアムに加入することが発表されました(Tech-On!関連記事1)。TSV(Si貫通ビア)を利用した3次元積層型の次世代DRAM「Hybrid Memory Cube」(以下,HMC)の普及を推進するHybrid Memory Cube Consortium(HMCC)に加わるとの発表です。(続きを読む

日経エレクトロニクス特別企画

Liイオン電池,巨大市場の胎動
日経エレクトロニクスは,2010年1月11号に特集「Liイオン電池,新時代へ」を掲載しました。Liイオン電池の今後の市場動向や,最先端の技術動向をまとめたものです。本サイトでは,誌面の制約から本誌記事ではお伝えしきれなかった各社の見解や,蓄電デバイス/電気自動車の最新ニュースをお届けします。(特集ページへ
メジャーへと動きだした電子書籍
電子書籍の実用化事例や関係者のインタビュー,最新ニュースをお伝えします。(特集ページへ
テクノロジー・イノベーション 40年の歴史
日経エレクトロニクス 創刊1000号記念特別編集版の記事を全文掲載する。テクノロジー・イノベーションの歴史を,分野ごとに担当記者が振り返ったものである。(特集ページへ
日経エレが見た未来
日経エレクトロニクスの創刊1000号発行を記念して,同誌が100号ごとの節目に掲載してきた特集記事を振り返る。(特集ページへ
誰でもメーカー
本サイトは,3月23日号の特集「誰でもメーカー」と連動した異業種へのインタビューや事例紹介から,変わりゆくモノづくりの姿を探ります。(特集ページへ

書籍・セミナーの紹介

次世代の液晶パネル、有機ELパネル、電子ペーパー、タッチ・ パネルなどディスプレイ技術の最新動向を詳説します。
NFCの市場動向、国内・海外携帯電話事業者、サービス事業者、メーカーの最新動向、技術動向を解説します。
国内や海外の法規制動向、標準仕様、海外メーカー動向など、ワイヤレス給電に取り組む企業にとっての必須情報を詳述します。

Androidのセキュリティの基礎から、セキュアな端末の作り方、システム設計までを一冊に凝縮しました。
日本や世界で急速に変化する太陽電池の技術と市場の最新動向を解説します。技術講座も収録しています。
2011年の本誌記事を、本文はもちろん図表/写真までDVD1枚に収録。高速全文検索機能で瞬時に必要な情報が得られます。

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次世代技術の「実証の場」として鉄道分野が注目を集めている。鉄道事業者が省エネ対策や新サービスの展開に力を注いでいるためだ。多くの設備を自前で持つ鉄道事業者は、次代のエネルギー・システムを担う力を秘めている。 (続きを読む

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