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デジタル機器の進化をサポートする「FPGA」

電子回路を自由にプログラミングできるFPGA（Field Programmable Gate Array）はASICを代替するキー・デバイスとして注目が高まっています。

FPGA関連の最新記事

エディターズ・ノート

TSVベースのチップ統合技術で切磋琢磨するFPGA大手2社

機器設計者が手元で論理を書き換えられるFPGA。開発費の高騰が止まらないASICやASSPの代替として，電子機器への搭載実績を伸ばしています。FPGAの競争力の源になっているのが，半導体製造技術の微細化です。一つの設計で生産数量を増やしやす... (記事を読む，03/28 11:08)

東工大ら，電力性能で汎用機の3倍超の専用計算システムを開発

　東京工業大学と一橋大学の研究グループは，天文シミュレーション用計算機「GRAPE-8」向けの低消費電力プロセサ・ボードを開発したと発表した。科学技術計算用計算機として世界最高の電力当たり性能（電力性能）を実現したという。同ボード1枚の電力... (記事を読む，03/26 17:13)

竹内健の「エンジニアが知っておきたいMOT（技術経営）」

日本のエレクトロニクス，敗因も復活への処方箋も多種多様

「ムーアの法則の終焉」「過剰品質の高コストな製品」「ハードからソフトへの転換の遅れ」「機能のガラパゴス化」――日本のエレクトロニクス産業の凋落の原因として，以上のようなキーワードが良く使われます。エルピーダメモリが倒産しただけではなく，パナ... (記事を読む，03/26 09:00)

Altera社が次世代3D ICの概要を発表，アナログ/ロジック/メモリなどを単一デバイスに集積狙う

米Altera社と台湾TSMCは，TSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）統合プロセスを採用したヘテロジニアス3D ICのテスト用デバイスを共同開発したと発表した。 (記事を読む，03/23 12:19)

【DATE 12】PrimeTimeのユーザー会議が初開催，Cortex-A15への適用結果をARMが発表

「DATE 12（Design, Automation and Test in Europe）」（3月12～16日にドイツ・ドレスデンで開催）」と同じ会場で，米Synopsys, Inc.のSTA（static timing analysi... (記事を読む，03/21 20:35)

【DATE 12】「FPGAの論理合成がレベル・アップ」，米Blue PearlがSDC生成機能を改良

RTL設計データのチェックやSDC生成機能を実行するEDAツール群「Blue Pearl Software Suite」について，開発元の米Blue Pearl Software, Inc.にドイツのドレスデンで開催中の「DATE（Desi... (記事を読む，03/15 08:17)

Altera社，28nm世代の高性能FPGA「Stratix V」の量産出荷を開始

米Altera社は，28nm世代の高性能FPGA「Stratix V」の量産出荷を開始した。 (記事を読む，03/07 18:57)

MATLABから論理合成可能なHDLを直接生成可能に，MathWorksが新製品≪訂正あり≫

米The MathWorks, Inc.は，同社のMATLAB/Simulink製品ファミリをリリース 2012a（R2012a）に更改した。これを機に，エレクトロニクス関連では，HDL（hardware description langu... (記事を読む，03/05 19:49)

Blue PearlのRTLチェック用EDA，SystemVerilogとVHDLを完全サポート

米Blue Pearl Software, Inc.は，RTL設計データを静的に解析するEDAツール「Blue Pearl Software Suite」のリリース6.0の出荷を始めたと発表した。 (記事を読む，02/22 21:12)

Intelの22nm Tri-GateがFPGAに，Tabulaと製造契約

米Tabula Inc.は，同社のFPGA「ABAX」の22nm版を米Intel Corp.が受託製造することになったと発表した。Intelはマイクロプロセサ「Ivy Bridge」（開発コード名）を製造する22nmプロセスで3次元トランジ... (記事を読む，02/22 01:51)

Intersil，耐放射線性を備える3A出力のLDOレギュレータICを発売

　米Intersil Corp.は，耐放射線性を備える最大3A出力のLDOレギュレータIC「ISL75051SRH」を発売した。放射線の総照射線量（total ionizing dose）は最大100krads（Si）である。動作温度範囲は... (記事を読む，02/20 13:49)

Xilinx社がARMコア搭載FPGA「Zynq-7000 EPP」の進捗を説明，HD動画処理の実演も

　米Xilinx社は2012年2月17日，英ARM社のデュアルコア・プロセサ「Cortex-A9 MPCore」とXilinx社の28nm世代FPGAを統合したプラットフォーム「Zynq-7000 EPP」のサンプル品（engineerin... (記事を読む，02/17 19:31)

Ethernetで音声データを無圧縮で伝送するためのIPコア，エアフォルクがデモを実施

エアフォルクは，Ethernet上でRTP（Real-time Transport Protocol）/IP（Internet Protocol）などを使ってメディア・データをやりとりするためのIP（intellectual protoco... (記事を読む，02/13 16:01)

Cypressと東京エレクトロンデバイス，USB 3.0デバイス・インタフェース・ボードを共同開発

米Cypress Semiconductor Corp.と東京エレクトロンデバイス（TED）は，USB 3.0デバイス・インタフェースを備えるボード「TB-FMCL-USB30」を共同開発したと発表した。日本サイプレスとTEDは2012年... (記事を読む，02/13 14:18)

XilinxとAlteraが大幅減益，PLD大手の10月～12月期決算《訂正あり》

　PLD大手メーカー4社が，2011年第4四半期（10月～12月）の決算をそれぞれ発表した。4社の売上高合計は，前年同期比13％減，前期比10％減の10億4340万米ドルと低迷している。 (記事を読む，02/09 18:52)

Xilinx社，28nm世代のFPGA「7シリーズ」向けの開発キットを3種類発表

米Xilinx社は，28nm世代のFPGA「7シリーズ」向けとして初めてとなる開発キットを提供すると発表した。 (記事を読む，02/02 23:07)

Intersil，JESD204B準拠のシリアル出力を備える500Mspsの14ビットA-D変換器ICを発売

　米Intersil Corp.は，米JEDEC （Joint Electron Device Engineering Council）が定めるJESD204B仕様に準拠したシリアル出力を備える，最大サンプリング速度が500Mサンプル/秒の... (記事を読む，02/02 14:38)

「Bluespecをここまで使った」，日立がパケット光トランスポートシステム用FPGAの設計に適用

日立製作所は，パケット光トランスポート・システム（POTS）用のFPGA設計に，米Bluespec, Inc.（以下，Bluespec社）のESL設計ツールを適用していることを発表した。この発表は，「Bluespec User Group ... (記事を読む，01/30 17:10)

Analog Devices，電圧監視回路とウォッチドッグ・タイマを集積したシステム電源ICを発売

　米Analog Devices, Inc.は，電圧監視回路とウォッチドッグ・タイマを集積したシステム電源IC「ADP5041」を発売した。電源機能としては，最大1.2A出力の降圧型DC-DCコンバータ1個と，最大300mA出力のLDOレギ... (記事を読む，01/24 15:39)

【国際カーエレ】ルネサスが車載向けにEthernet AVBを参考出展

ルネサスエレクトロニクスは，Ethernet AVB（IEEE802.1 Audio/Video Bridging）を用いて動画を伝送する実演を行った。自動車におけるインフォテインメントや車載カメラ映像の表示といった用途を想定している。フ... (記事を読む，01/19 21:26)

【ET2011】SSI技術を使うFPGAの第2弾，Xilinxが動態展示《訂正あり》

　米Xilinx社は「Embedded Technology 2011」（2011年11月16～18日，パシフィコ横浜）において，「Stacked Silicon Interconnect（SSI）」技術を使ったFPGA製品の第2弾「Vir... (記事を読む，11/21 21:21)

Xilinxが3000万ASICゲート相当のFPGAを製品化，複数チップをSiインターポーザ上に並べる

　「我々にとって極めて重要かつエキサイティングな技術だ。FPGAによるASIC/ASSPの置き換えを加速する原動力になるだろう」（米Xilinx社 President & CEOのMoshe Gavrielov氏）――。Xilinx社は，S... (記事を読む，10/26 00:15)

ARMコア内蔵FPGAを発表したAltera社に，開発の狙いや他社品との違いを聞く

大手FPGAベンダーの米Altera Corp.が，2011年10月12日に「ARM Cortex-A9 MPCore」コアとFPGAを1チップに集積した「SoC FPGA」ファミリを発表した。開発の狙いなどをAltera社のVice Pr... (記事を読む，10/12 06:10)

Altera社，ARMコア搭載の「SoC FPGA」発表，ソフト開発環境も提供開始

米Altera社は，ARMコアとFPGAを1チップに集積した「SoC FPGA」ファミリを発表した。 (記事を読む，10/12 06:00)

デジタル機器の進化をサポートする「FPGA」

Xilinx社のARMコア搭載28nm世代FPGA「Zynq」，2011年後半に出荷開始

米Xilinx社は，ARMコア「Cortex-A9 MPCore」を搭載した28nm世代のFPGAプラットフォーム「Zynq-7000」の最新状況を明らかにした。Zynq-7000は，最大動作周波数800MHzのデュアル「ARM Corte... (記事を読む，07/28 08:00)

デジタル機器の進化をサポートする「FPGA」

Altera社がFPGAに光伝送，2012年以降に製品化へ

「3年後，5年後のユーザー・ニーズに，継続的に対応できる技術は何か。この答えが，LSIインタフェースの光化である」（日本アルテラマーケティング部ディレクタの堀内伸郎氏）。 (記事を読む，07/22 00:00)

デジタル機器の進化をサポートする「FPGA」

「8nm世代まで視野に入る」，FPGA製造をIntelに委託

「米Intel Corp.との協業関係は22nm世代にとどまらない。15nm，11nm，そして8nm世代までを視野に入れている」（米Achronix Semiconductor Corp.，Chairman and CEOのJohn Lof... (記事を読む，07/15 00:00)

「FPGAをスマホやタブレットに浸透させる」，SiliconBlueが40nm世代の携帯機器向けFPGAを発表

　「我々のFPGAは，スマートフォンやタブレット端末のベンダーから強い引き合いを受けている。FPGAをこれらの用途に広く普及させる役割を，弊社が担っていく」（米SiliconBlue Technologies社Vice President,... (記事を読む，07/14 12:45)

デジタル機器の進化をサポートする「FPGA」

「1世代先」相当の大規模FPGA，SiインターポーザとTSVで実現　

「28nm世代のLSI製造技術を使いながら，1世代先となる20nm世代相当の大規模FPGAを実現できる」（米Xilinx, Inc., Senior Vice President, Chief Technology OfficerのIvo ... (記事を読む，07/08 00:00)

デジタル機器の進化をサポートする「FPGA」

新興国市場を攻めるXilinx，28nmで柔軟な製品構成へ　

FPGA大手の米Xilinx，Inc.が攻勢に出ている。いまだ世界同時不況の余波に苦しむ企業が多い中，2009年10～12月期の決算では四半期ベースで過去最高の売上高を達成している。余勢を駆って，28nm世代FPGA向けに新戦略を打ち出した... (記事を読む，07/01 00:00)

デジタル機器の進化をサポートする「FPGA」

「28nm＋三つの新技術」でAlteraがASIC代替を加速

「FPGAによるASIC/ASSPの置き換えを加速したい」（米Altera Corp.，Vice President，Product & Corporate MarketingのVince Hu氏）。FPGAメーカーのAltera社が，開発... (記事を読む，06/24 00:00)

FPGAやメモリ，さらにSSD，3次元化に沸くLSI開発

第4回：TSVで1Tバイト/秒に高速化

TSVが将来，低コスト化することを見据えて，コンピュータ・アーキテクチャを見直そうとする動きが出てきた。その代表例が，VLSI Symposiaで日立製作所が発表した新メモリ・アーキテクチャである。サーバー機などの高性能コンピュータに向ける... (記事を読む，06/24 00:00)

価格1/5のFPGAを手がける米Tabula社が日本事務所を開設，ネットワーク機器や映像/放送機器市場を開拓へ

　価格1/5を謳う新型FPGAを手がける米Tabula社は2011年6月20日（米国時間），日本市場におけるマーケティングおよびサポートの拠点として，6月1日付けで日本事務所を東京の品川インターシティに開設したと発表した（ニュース・リリース... (記事を読む，06/22 19:06)

FPGAやメモリ，さらにSSD，3次元化に沸くLSI開発

第3回：スピン注入MRAMを多値化

1個のチップ上で機能素子や回路を積層する方法は，メモリの高集積化や低コスト化にも寄与する。こうした狙いから，磁気メモリMRAMの記憶素子（TMR素子）を3次元的に積層することで，多値（multi-level cell：MLC）動作を実現した... (記事を読む，06/22 00:00)

【DAC 2011】拡充が続くTSMCの参照設計フロー，12番目のフローは28nmの完成版

台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing co. Ltd.）のTom Quan氏（Deputy Director, Design Methodology & Service Marketing）に，... (記事を読む，06/20 21:28)

【DAC 2011】「ファブレスで重要なのは，IPコアの活用と少数精鋭のプロセス・チーム」，SynopsysのCEOに聞く

48th Design Automation Conferenceの会場で，米Synopsys, Inc. のChairman and CEOのAart de Geus氏に話を聞いた。チップ設計を重視する戦略は基本的に変えない。IPコア事業... (記事を読む，06/19 23:08)

FPGAやメモリ，さらにSSD，3次元化に沸くLSI開発

第2回：セルベースLSIへの移行が容易

今回のVLSI Symposiaでは，アモルファスSi TFT技術に基づく26MビットSRAMを積んだチップを試作した（図3）。試作チップでは下地層を90nm世代のCMOS技術で製造したが，「40nm世代に微細化することが可能との見通しを得... (記事を読む，06/17 00:00)

FPGAやメモリ，さらにSSD，3次元化に沸くLSI開発

第1回：3次元化は微細化とは違う成長軸　

2次元から3次元へ─。半導体の技術開発が転換点を迎えつつある（図1）。論理LSIやメモリなどの半導体の進化をこれまで牽引してきたのは，2次元方向の微細化である。ただし，微細化の進展とともに，半導... (記事を読む，06/10 00:00)

【DAC 2011】「ASIC向けの1/3以下の価格に」，NECがFPGA向けの高位合成ツールを発表

NECは，高位合成（動作合成）を含むLSIのC言語設計用EDA「CyberWorkBench（以下，CWB）」に，FPGA設計に特化した製品を加える。ASIC設計を想定した従来製品に比べて価格を抑えたほか，FGPA専用の最適化機能を搭載した... (記事を読む，06/06 09:24)

MATLAB／Simulinkと論理シミュレータの協調検証で，FPGAボードの混在が可能に

米The MathWorks,Inc.は，MATLAB／Simulinkと論理シミュレータを協調動作させるための「EDA Simulator Link」を3.3版に更改した。今回の更改で，協調シミュレーション環境に，FGPAボードを混在させ... (記事を読む，06/06 09:20)

デジタル民生機器設計における協調評価の重要性

第3回：重要度増すパワー・インテグリティ，協調評価によるインピーダンスの把握が不可欠に

パワー・インテグリティ（PI：power integrity）。最近，この言葉を聞く機会が増えているという電子機器設計者が多いと思う。マイクロプロセサやメモリー，FPGA，システムLSIなどのデジタルICの高性能化に伴い，電子機器の設計現場... (記事を読む，06/06 00:00)

「セルベースLSIへの設計変更を引き受けます」，ストラクチャードASICのeASICが新製品

独自構造のストラクチャードASICを提供する米eASIC Corp.は，「easicopy」と呼ぶセルベースLSIを発売した。ストラクチャードASICからセルベースLSIへの設計変更は，eASICが行うというサービス（有償）と共に提供する。 (記事を読む，05/30 18:37)

【DACプレ】IPコア・ベースのASIC/FPGA設計の支援手法，EDAベンチャーのChip Path が発表

EDAベンチャー企業の米Chip Path Design Systems社は，「Semiconductor IP Chip Design」と名付けたASICやFPGAの設計手法について，概要を発表した。IPコアを複数使ってチップを設計する手... (記事を読む，05/26 20:12)

機器の騒音源をリアルタイムに可視化するシステム，日本NIと小野測器，イー・アイ・ソルが協力して開発

日本ナショナルインスツルメンツ（以下，日本NI）は，小野測器（本社：横浜市)とイー・アイ・ソル（本社：東京都港区）と協力して開発した，「音響可視化・音源探査システム」を発表した。音源をリアルタイムに可視化する装置で，主な用途は，雑音や騒音の... (記事を読む，05/24 19:52)

「FPGAボードを使った設計デバグもRTLでOK」，SpringSoftがプロトタイピング市場に進出

台湾SpringSoft, Inc.は，FPGAボードを使ったプロトタイピングを支援するEDA製品ファミリ「ProtoLink」と，その第1弾製品である「ProtoLink Probe Visualizer」を発表した。同社のRTL設計のデ... (記事を読む，05/23 19:24)

「Cellの演算能力を民生AV機器で使いたい」，東芝のエンジニアが語った10年間の熱き思い≪訂正あり≫

「Cell Broadband Engine（以下Cell）」はTech-On!の中で読者の関心が最も高いチップの一つである。数万円というゲーム機に搭載されながら，スーパーコンピュータ用プロセサ並みの演算能力を備えている。一方で，「ゲーム機... (記事を読む，05/20 00:09)

Cadence，システム・レベル設計用EDAシステム群を発表，ソフト設計者を視野に

米Cadence Design Systems, Inc.は，システム・レベル設計用EDAシステム（プラットフォーム）四つを発表した。四つの総称は「Cadence System Development Suite」である。 (記事を読む，05/11 21:37)

【ESEC】高位合成を利用して数日間で画像処理向けFPGAボードを開発するサービス，萩原電気が紹介

萩原電気は，東京ビッグサイトで開催中の「第14回組込みシステム開発技術展（ESEC）」で，高位合成（動作合成）ツールを活用した画像処理向けFPGAボードの開発サービスを紹介した。プロトタイプ向けのボードならば，数日で開発できるという。 (記事を読む，05/11 18:28)

デバイス技術を俯瞰する・Yoleレポート

フリップチップ市場の意外性

フリップチップ市場の動向は，あなたを驚かせるかもしれない。フリップチップ市場は，今後5年間で毎年15%以上の成長が見込まれている。フリップチップによってプリント基板と機器の隙間を埋められることが，この成長の大きな要因になっている。この需要増... (記事を読む，05/11 00:00)

Xilinx社，28nmプロセスのFPGA「7 Series」の全デバイスに12ビットA-D変換器を2個搭載していることを明らかに

米Xilinx社は，2011年5月10日に東京都内で記者懇親会を開催し，最近のビジネス・トピックスをいくつか紹介した。 (記事を読む，05/10 21:00)

数百段のパイプラインをFPGA上に作るアクセラレータ，そのメーカーのMaxelerにJ.P. Morganが出資

FPGAを利用したハードウェア・アクセラレータ/コンピューティング・エンジンのメーカーは数多くある。米Maxeler Technologies, Inc.もその1社である。創業は2003年で，それほど新しい企業というわけではない。これまで，... (記事を読む，05/02 13:54)

Stratix IVベースのS2C社のプロトタイピング・ボード，32.8Mゲート対応に

米S2C Inc.は，SoC/ASICのプロトタイピング向けボード「Quad S4 TAI Logic Module」を発表した。S4 TAI Logic Moduleシリーズの新製品である。同シリーズは米Altera Corp.のFPGA... (記事を読む，04/22 21:16)

【Photonix 2011】ケータイの内部配線を光化へ，独Silicon Lineが制御ICを出展

ドイツSilicon Line社は，携帯機器の内部伝送技術「MIPI（Mobile Industry Processor Interface）」の物理層規格「D-PHY」に準拠した制御ICを開発，2011年4月13日から東京ビッグサイトで開... (記事を読む，04/13 18:20)

Cypress，プログラマブルI/Oを備えたUSB 3.0のデバイス・コントローラLSIを発表，既存設計のUSB3.0対応を狙う

米Cypress Semiconductor Corp.は，同社としては初めてのUSB 3.0のデバイス・コントローラLSI「EZ-USB FX3（CYUSB3014）」を発表した。現在，サンプル出荷中で，本格的な量産開始は2011年9月を... (記事を読む，04/13 14:15)

デジタル民生機器設計における協調評価の重要性

第1回：デジタル民生機器開発の二つの「協調」，協調設計だけでなく協調評価にも注目せよ

デジタル民生機器の開発現場でトラブルが増えている。機器内部で取り扱うデータ量が増大しているため，データ伝送速度が高まっているからだ。伝送している信号はデジタル・データに違いない。しかし，その実体はマイクロ波帯の信号にほかならない。 (記事を読む，04/11 00:00)

ベルニクス，11mm×11mm×3.2mmと小さい0.8V/4A出力のPOLコンバータ・モジュールを発売

　ベルニクスは，外形寸法が11mm×11mm×3.2mmと小さい最大4A出力の降圧型DC-DCコンバータ・モジュール「BSV-1.8S4RONA」を発売した。最先端のプロセス技術で製造したFPGAやDSP，ASICといったLSIに電力を供給... (記事を読む，04/08 17:01)

【DATE 11】22/20nmの課題をテーマにしたパネル討論会，設計/製造/プロセス/EDAの視点で考える

鬼が笑うかもしれないが，22/20nmノードでのLSI製造に向けて，さまざま技術開発が静かに進行している。その22/20nmを，プロセスや設計，EDA，ファウンドリなど様々な視点で考えるパネル・セッションが，フランス・グルノーブルで開催中の... (記事を読む，03/16 21:19)

ZMP，ロボットカーやLiイオン2次電池実験キットなどEV研究向け製品のレンタル提供を開始

　ゼットエムピー（本社東京，ZMP）は，電気自動車（EV）の研究開発向け製品のレンタル提供を企業および研究機関向けに開始する。具体的には，実車の10分の1スケールのカーロボティクス・プラットフォーム「RoboCar 1/10」，リアルタイム... (記事を読む，03/10 19:49)

SynopsysとXilinxがFPGAベースのSoCプロトタイピングの指南書を共著

米Synopsys, Inc.と米Xilinx, Inc.は，FPGAを利用してSoCのプロトタイピングを行うエンジニアに向けた指南書FPGA-Based Prototyping Methodology Manual（F... (記事を読む，03/07 13:16)

【ISSCC】SSDの動作信頼性を95％高め，書き込み電力を43％削減するデータ変調技術，東京大学などが開発

　東京大学大学院工学系研究科電気系工学専攻准教授の竹内健氏の研究グループとSIGLEAD社は共同で，NANDフラッシュ・メモリに書き込むデータのパターンをコントローラ回路で変調することによって，SSDの動作信頼性を95％高め，書き込み... (記事を読む，02/23 09:00)

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(2012年05月16日 15時)

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