NECエレのSiP製造技術「SMAFTI」が進化,フィードスルー・インタポーザが多層化

  • 小島 郁太郎=編集委員
  • 2009/05/28 14:37
NECエレクトロニクスは,同社のSiP製造技術「SMAFTI」を拡張したと発表した。具体的には,Siウェーハ上に形成するフィードスルー・インターポーザ(FTI)の多層化を実現している。