ダウンロード確認

ダウンロード対象PDFの詳細情報

タイトル

〔第1部:動向編〕 しがらみを捨て適材適所 3次元実装の課題も解消

掲載誌 日経エレクトロニクス 2015年12月1日号(48~51ページ掲載)
ページ数 4
要約 第1部:動向編回路や機能ごとにウエハーを製造し、それらを低温で貼り付けて1つの半導体チップにする「貼り合わせエレクトロニクス」が広がり始めた。非常に高い性能と低価格を同時に実現できるのが特徴である。MEMS、太陽電池、パワー半導体、3次元ロジック回…

このPDFをダウンロード

ここからは有料会員の登録が必要です。

※雑誌PDFダウンロード・サービスは日経テクノロジーオンライン有料会員の方のみ、ご利用できます。雑誌PDFをダウンロードするには会員登録(有料)を済ませたうえで、ログイン状態でお使いください。

個別に雑誌PDFをご購入いただくことも可能です
その場合は、「日経BP記事検索サービス」をご利用ください。