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タイトル

〔Part3 デンソーが生き残る道〕 コア技術内製し、低コスト化で勝負

掲載誌 日経Automotive 2017年10月1日号(60~63ページ掲載)
ページ数 4
要約  メガサプライヤーとしてドイツ3社と肩を並べて競争するのがデンソーだ。LiDARや車載コンピューターなどを2020年に量産する。外部連携を進めつつも、半導体や人工知能(AI)の中核技術は自前主義を貫く。開発スピードやコストの課題を解決できるか、正念場を迎えている。

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