昨日の友は今日の敵――。最新号で掲載している、日米半導体協定の終結交渉に関する「ドキュメンタリー」のタイトルです。このタイトル通りの事象、実は産業界ではよく起きています。最近では、米Apple社と韓国Samsung Electronics社のスマートフォンなどをめぐる特許係争、ドイツVolkswagen社とスズキの提携解消問題、オリンパスの社長解任騒動などが話題です。

　そして、今号の特集で取り上げたMicrosoft社と米Intel社。両社の関係は“Wintel”として一蓮托生でしたが、ここにきて変わり始めています。本文中でも書きましたが、まるで潰し合いのように、それぞれが主催するイベント「BUILD」と「Intel Developer Forum」が同じ日程で開催されたのです。

　従来、パソコンでは「x86プロセサにWindows OS」という組み合わせが当たり前でした。それが2012年にMicrosoft社が投入予定の次期Windows「Windows 8」では、従来のx86プロセサ向けだけでなく、ARM系SoC向けも投入されます。これによってMicrosoft社とIntel社の蜜月関係に大きな変化が訪れそうです。ARM系SoCに接近するMicrosoft社の狙いはどこにあるのか、“Windows on ARM”はエレクトロニクス業界にどんな影響を与えるのか、技術面から見たWindows 8の実力はどうなのか…。こうした視点から最新号の特集「次世代Windowsの破壊力～ARM版投入で変わる勢力図～」をまとめました。

　このほか最新号では、先日開催された展示会「CEATEC JAPAN 2011」の詳報解説「東日本大震災で出展に変化、エネルギー関連が中心に」、米国での「TVホワイトスペース」をめぐる動向をまとめた解説「『テレビの波を開放せよ』、TVホワイトスペースに脚光」、NEレポート「影響広がるタイの大規模洪水」、省エネの技術革新を担うワイド・バンドギャップ半導体に関する寄稿「パワー・デバイスに関する特許を活用した戦略（後編）」、短期集中連載 NEセミナーSelectionの新連載「 NFC Japan 2011～ポストFeliCa時代をにらみ“おサイフ”の次を創れ～」なども掲載しております。ぜひご一読いただければ幸いです。

日経エレクトロニクス編集長　　田野倉 保雄