終止電圧

2次電池の終止電圧には「充電終止電圧」と「放電終止電圧」の2種類がある。前者は，安全に充電できる充電電圧の最高値である。後者は，同じく安全に放電できる放電電圧の最低値のことである。（続きを読む， 2005/10/11 13:30）

Al電解コンデンサ

Al箔でできた電極（陽極と陰極）と，電解紙を重ねて円筒形に巻いた構造のコンデンサ。（続きを読む, 2005/10/11）

斜め配線

LSI内部の配線方法のこと。斜め45度配線とも呼ぶ。（続きを読む, 2005/10/11）

3次元実装

メモリやマイコンをはじめとした複数のチップをパッケージ内で積層する実装方式のこと。SiP（system in package）を実現するために用いられる。（続きを読む, 2005/10/10）

シンボル間干渉

隣り合うシンボル同士が干渉し合うことで波形が歪む現象。（続きを読む, 2005/10/10）

カメラリンク

産業用デジタル・カメラと画像入力ボードを接続する規格仕様。（続きを読む, 2005/10/10）

アンカー効果

プリント配線基板に使うCu配線の粗さに起因する導体損失のこと。Cu配線は表面に凹凸を付けることで，プリント配線基板の誘電体との接着性を高めている。（続きを読む, 2005/10/10）

デュオバイナリ伝送

隣り合う信号に対するシンボル間干渉（ISI）を許容する伝送方式のこと。（続きを読む, 2005/10/10）

V-by-One

ザインエレクトロニクスが開発した画像伝送用の高速シリアル・インタフェース技術。ボード上の信号周波数は約1GHzと速い。（続きを読む, 2005/10/07）

フィルム状光導波路

LSI間の光伝送に用いる配線材料。厚さ1mm未満といった薄いフィルムに，光を通すコア材料を埋め込んだ構造を採る。（続きを読む, 2005/10/07）

EMS

EMSは，電子機器の製造や設計を担うサービスのことである。1980年代までは受託製造（CM：Contract Manufacturing）サービスと呼ばれていた。（続きを読む, 2005/10/07）

FRグレード

プリント配線基板の部材である銅張り積層板の難燃性を示す指標。「FR-X」と記述する。（続きを読む, 2005/10/07）

LVDS，DVI，HDMI

デジタル・データを導体で高速に伝送しようとする場合、まず問題になるのは遷移時間である。（続きを読む, 2005/10/06）

PCI Express

PCI Expressは，次世代のパソコン用高速インタフェース技術である。ボード上のLSI間接続や，マザーボードと拡張ボードとの接続などを担う。（続きを読む, 2005/10/06）

PICMG

PICMGは，2つの意味で使われている。1つは，規格策定団体を指す。もう1つは，特定の規格仕様に基づくボード製品である。PICMGボードとも呼ばれる。（続きを読む, 2005/10/06）

リアルタイムOS

ある時間内に応答することが要求されるシステムをリアルタイム・システムと呼ぶ。そのなかでも応答時間の要求が特に厳しい処理をハード・リアルタイム処理，応答時間の要求が緩やかな処理をソフト・リアルタイム処理と分類している。リアルタイムOSは，ハード・リアルタイム処理に適したOSである。パソコンやサーバーなどが搭載しているOSに比べると，リアルタイムOSではプロセス（処理の実行単位）実行時間のスケジュールを極めて厳しく管理する。このため，応答時間や処理時間などを高い精度で予測できる。また複数のタスクを並行して処理するマルチタスク制御，複数の事象（イベント）が発生したときの優先度処理などの機能を備える。（続きを読む, 2005/10/06）

XDR

米Rambus社が開発した高速メモリ・インタフェース技術。メモリLSIとコントローラLSIを結ぶ。入出力ピン当たりの最大データ転送速度が2.4Gビット/秒，3.2Gビット/秒，4.0Gビット/秒と極めて速い。（続きを読む, 2005/02/28）