連載
ボード情報KEYWORD
目次
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終止電圧
シュウシデンアツ
2次電池の終止電圧には「充電終止電圧」と「放電終止電圧」の2種類がある。前者は，安全に充電できる充電電圧の最高値である。後者は，同じく安全に放電できる放電電圧の最低値のことである。
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Al電解コンデンサ
アルミデンカイコンデンサ
Al箔でできた電極（陽極と陰極）と，電解紙を重ねて円筒形に巻いた構造のコンデンサ。
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斜め配線
ナナメハイセン
LSI内部の配線方法のこと。斜め45度配線とも呼ぶ。
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3次元実装
サンジゲンジッソウ
メモリやマイコンをはじめとした複数のチップをパッケージ内で積層する実装方式のこと。SiP（system in package）を実現するために用いられる。
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シンボル間干渉
シンボルカンカンショウ
隣り合うシンボル同士が干渉し合うことで波形が歪む現象。
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カメラリンク
カメラリンク
産業用デジタル・カメラと画像入力ボードを接続する規格仕様。
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アンカー効果
アンカーコウカ
プリント配線基板に使うCu配線の粗さに起因する導体損失のこと。Cu配線は表面に凹凸を付けることで，プリント配線基板の誘電体との接着性を高めている。
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デュオバイナリ伝送
デュオバイナリデンソウ
隣り合う信号に対するシンボル間干渉（ISI）を許容する伝送方式のこと。
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V-by-One
ブイバイワン
ザインエレクトロニクスが開発した画像伝送用の高速シリアル・インタフェース技術。ボード上の信号周波数は約1GHzと速い。
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フィルム状光導波路
フィルムジョウヒカリドウハロ
LSI間の光伝送に用いる配線材料。厚さ1mm未満といった薄いフィルムに，光を通すコア材料を埋め込んだ構造を採る。
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EMS
イーエムエス
EMSは，電子機器の製造や設計を担うサービスのことである。1980年代までは受託製造（CM：Contract Manufacturing）サービスと呼ばれていた。
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FRグレード
エフアールグレード
プリント配線基板の部材である銅張り積層板の難燃性を示す指標。「FR-X」と記述する。
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LVDS，DVI，HDMI
エルブイディーエス
デジタル・データを導体で高速に伝送しようとする場合、まず問題になるのは遷移時間である。
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PCI Express
ピーシーアイエクスプレス
PCI Expressは，次世代のパソコン用高速インタフェース技術である。ボード上のLSI間接続や，マザーボードと拡張ボードとの接続などを担う。
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PICMG
ピーアイシーエムジー
PICMGは，2つの意味で使われている。1つは，規格策定団体を指す。もう1つは，特定の規格仕様に基づくボード製品である。PICMGボードとも呼ばれる。
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リアルタイムOS
リアルタイムオーエス
ある時間内に応答することが要求されるシステムをリアルタイム・システムと呼ぶ。そのなかでも応答時間の要求が特に厳しい処理をハード・リアルタイム処理，応答時間の要求が緩やかな処理をソフト・リアルタイム処理と分類している。リアルタイムOSは，ハード・リアルタイム処理に適したOSである。パソコンやサーバーな…
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XDR
エックスディーアール
米Rambus社が開発した高速メモリ・インタフェース技術。メモリLSIとコントローラLSIを結ぶ。入出力ピン当たりの最大データ転送速度が2.4Gビット/秒，3.2Gビット/秒，4.0Gビット/秒と極めて速い。