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多様化するユーザーニーズに応えるため、設計者は様々な難関を乗り越えていかなくてはならない。小型化、薄型化を実現した事例、熱設計に工夫した事例、EMC（Electro-Magnetic Compatibility、電磁両立性）にうまく対応するコツなど、紹介していく。
【講座】熱設計のキホン
新型PS3の薄型化で冷却機構を再設計（第5回）
熱設計の観点でもいろいろな進化を遂げた新型PS3を，数値で比較してみましょう。初期型PS3と，ついでに初期型PS2も一緒に見ていきます。（2011/10/03）
新型PS3の薄型化で冷却機構を再設計（第4回）（2011/09/30）
新型PS3の薄型化で冷却機構を再設計（第3回）（2011/09/28）
新型PS3の薄型化で冷却機構を再設計（第2回） （2011/09/26）
新型PS3の薄型化で冷却機構を再設計（第1回）（2011/09/22）
【解説】小型・高性能を両立した冷却機構を分解で確認
電子機器は小型化・高性能化が進み、熱設計の重要度が一層増している。電子機器に用いる部品は集積度が高まるだけでなく、プリント基板における電子部品の実装密度も高まり続けている。筐体は小型化・薄型化が進み、プリント基板上の電子部品を効率的に冷却する経路を確保することが難しくなってきた。
【解説】新型MacBook Airを分解
薄くて安価な秘密を探る
第3回：恩恵が大きいSSDの採用
新型機では，初代機と同等以上の電池駆動時間を確保した。外出先での利用を想定するユーザーが多く，日増しに高まる長い駆動時間へのニーズに応えた形だ。筐体寸法が同程度...（2011/03/04）
第2回：要らないものはどんどん捨てる（2011/03/03）
第1回：一層の薄型化，価格も引き下げる（2011/03/02）
【解説】ソニーの「VAIO X」に日本的こだわりを見た
【解説】電子機器の熱設計，ますます重要に
【講座】基本から学ぶEMC実践技術
ゼロから始めるEMC
（1）EMCの全体像（全2回）
実力の高め方
（1）問題と対策（全2回）
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(2012年05月24日 10時)
