セミナー：電機
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生成AIモデル学習を実現するチップレットパッケージ
半導体やパッケージ構造の大変革を解説
日程：2024年5月15日（水） 10：00～17：00（開場 9：30）
主催：日経クロステック、日経エレクトロニクススケーラブルなチップレットパッケージの傾向と課題を解説。光電融合技術に基づくCPOによるシステム全体の性能向上に向けたトレンドと挑戦課題、電力供給のための「Back Side PDN」が半導体構造やパッケージ構造の大変革となることも示す。
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自動車未来サミット2024
～クルマの電動化・ソフト化の行方～
日程：2024年5月21日（火）13:30～17:50（開場 13:00予定）
主催：日経Automotive100年に1度といわれる変革期にある自動車業界。最近は電動化トレンドに変化が見られます。自動車業界は今後どのような方向に向かうのか、電動化やソフト化といった技術トレンドを通じて議論します。
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インバーターなど車載機器の高耐熱・放熱設計を事例でマスター
EVからエンジン車まで小型化・軽量化時代の熱マネジメントを習得する
日程：2024年6月13日（木） 10：00～17：00 （開場予定9：30）
主催：日経クロステック 日経Automotive自動車設計で配慮が不可欠な熱マネジメントについて、実務経験が豊富な大手自動車部品メーカーの技術者から学びます。インバーターなど車載電子部品の耐熱設計と放熱設計を基本から具体的な事例を交えて解説します。
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3D集積/先端パッケージングの最新開発動向と展望
～2nm世代ロジック、BSPDN、チップレットまで～
日程：2024年6月26日(水) 10:00～17:00
主催：日経クロステック、日経エレクトロニクス本講義ではハイブリッド接合やBSPDNで用いられる要素技術、評価手法を中心に最新の開発動向などについて解説します。
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BYD「SEAL」の主要電装品から見る中国車の実力
中・米・欧・日の先端技術搭載車４台を一挙分解展示、技術力を徹底比較分析
日程：2024年7月11日（木） 10：30～17：00（開場予定 10：00）
主催：日経クロステック 日経エレクトロニクス中国BYD SEALを中心に中・米・欧・日の主要電装品の実物をご覧いただきながら、講師が解説します。当日は展示会場で分解部品に触れたり、写真撮影したりすることが可能です。
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AIが後押しするディスプレー2025-2030の世界
OLED、QD、ミニ/マイクロLED、AR/VRから「New FPD」へ
日程：2024年9月 3日（火） 10：00～17：00（開場 9：30）
主催：日経クロステック 日経エレクトロニクスディスプレー技術と産業の最新動向と将来方向をわかりやすく解説します。各地の会議やイベントで直接取材しているエンジニアの視点から、最新技術動向、各社のビジネス戦略、サプライチェーンの新潮流、応用製品の方向性などを示します。