本年で6回目を迎える「MEMS International」は，MEMS（micro electro mechanical systems）にかかわる経営者・技術者を対象に，日本だけでなく，世界中のMEMSに関する技術や情報を発信します。
ここへ来てMEMSデバイスが大きく飛躍しています。加速度センサーやSiマイクが，ゲーム機や携帯電話機，携帯型マルチメディア・プレーヤに搭載され，“MEMSの大量生産時代”が加速しています。また，携帯電話機に搭載できる超小型のプロジェクタや燃料電池などにMEMS技術が活用され，数年を待たずに市場に登場します。さらに，バイオや医療分野でもMEMSが活躍する可能性が見えてきました。これは，MEMSが一時的なブームに終わることなく，継続的に産業界に大きなインパクトを与える存在となった証と言えます。
「MEMS International」の今年のテーマは「イノベーションによる新市場創出」です。停滞気味の携帯電話機市場をMEMSによって活性化できる可能性があります。莫大な市場が見込まれる無線センサー市場がエネルギー・ハーベスティング・デバイスの実用化で一気に立ち上がる可能性があります。知能ロボットが自家用車のごとく家庭に1台入る日がMEMSセンサー/アクチュエータによって早期に訪れる可能性があります。そんな新しい可能性を「MEMS International」は紹介します。
| ■開催日： | 5月27日（水）〜5月28日（木） 10:00〜18:30（開場9：30）予定 ※5月28日は10:00〜17:25予定 |
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| ■会場： | 目黒雅叙園 |
| ■主催： | NIKKEI MICRODEVICES | ■同時開催： | センサ・シンポジウム2009（主催：日経エレクトロニクス） |
| 当日申し込み： | 62,000円 |
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5月27日（水） 基調： ロボット セッション
MEMSをはじめとする新技術の導入によって，数十兆円規模の新しい需要を生み出す。そんな取り組みを進めているのが，IRT研究機構である。IT（情報通信技術）とRT（ロボット技術）による新型ロボットの開発を進め，2015年までに各家庭に家電や自動車のように普及させる。IRT機構長の下山勲氏，中核企業として参加しているパナソニックとトヨタ自動車が，開発の成果と方向性について語る。 10:00〜11:00 家庭に入る知能ロボットとMEMS/センサー・デバイス東京大学 本講演では，家事支援ロボット，移動支援ロボット，キッチン・ロボットなどのIRT（ITとRTの融合）アプリケーション，その導入シナリオ，市場規模予測を紹介した後，家庭に入るロボットに最も求められる安全性や信頼性を保証するためのMEMS/センサーなど要素デバイス技術について紹介する。日本では，少子高齢化と1人世帯の増加が進むと予測されている。これに対して，国民の所得やQOL（生活の質）を維持するためには，社会制度面の支援，家族の理解，移民などが必要と考えられている。われわれIRT研究機構は，IRTによるホーム・プロダクションの効率化や高齢者の活動幅の拡大支援も有効と考えている。これまで企業と東京大学との協働により，IRTの研究開発を行ってきた。こうした要素技術は，１次産業や3次産業に導入されるロボットやゲーム機など実世界とのインタラクションをもつ多様な製品へも適用されると考えている。 11:00〜11:45 家庭用ロボットと触覚センサー技術パナソニック IRT基盤創出共同研究において開発した，食器把持及び片付けをターゲットとしたキッチン・ロボットにおける動作アルゴリズムと，それに用いたハンド及びセンサー構成及び利用法の紹介，そして今後のハンドに望まれる触覚センサーなどに関して概要を述べる。 11:45〜12:30 パートナーロボットとつくる未来のカタチトヨタ自動車 トヨタ自動車では，来るべき急激な人口減少，高齢化課題を解決し，持続可能な活き活きと暮らせる社会を実現する有力な解決手段の一つとして，人と共生するロボット技術を位置付けている。2005年の愛知万博（「愛・地球博」）では，これまで培ってきた産業ロボット技術を発展させて，楽器演奏ロボットと搭乗型脚式ロボットを発表した。 12:30〜13:30 昼食（主催者が用意いたします） ファウンドリ セッション
MEMSの製造インフラとして主流になりつつあるMEMSファウンドリ。この活用によって，LSI，FPD，電子部品などのデバイス・メーカーは，MEMS構造の追加による付加価値向上を容易に実現できるようになりました。その一方，どのプロセスをどのファウンドリに依頼するのかという選択が，デバイスの競争力を左右するようになります。本セミナーでは，積極的な投資によって新規プロセスを導入し続けるファウンドリの最新プロセス技術を紹介します。 13:30〜15:00 SMICが目指す世界のMEMS工場中国Semiconductor Manufacturing International Corp.（SMIC） 昨今の不況下にあってもMEMS（設計や製品）は，市場規模を拡大すると共に普及し続けている。これはMEMSが，さまざまな応用（民生エレクトロニクス，通信，自動車など）に対して，極めて低コストに動きを与えたり価値を与えたりできるからだ。CMOS LSIの大手ファウンドリであるわれわれは，このほどMEMSファウンドリ市場に参入した。われわれが提供しているのは，総合的なMEMSファウンドリ・サービスである。多様な半導体分野における経験や先進的な半導体製造装置に加えて，サプライ・チェーンに即した広範な協業体制によって実現する。顧客には，試作段階から量産段階に至るありとあらゆる企業が含まれる。われわれは，前工程にとどまらずターンキー・サービスも提供している。チップの生産からパッケージング・テスト工程までをカバーする。従来からある「ファウンドリ-ファブレス」は，CMOS LSI業界において“ウイン-ウイン”の関係をもたらす事業モデルとして根付いた。MEMSにおいてもこのモデルは引き続き重要な役割を果たすと，われわれは確信している。これによってMEMSは本流の技術となる。 The continuously growth and proliferation of MEMS design and products contrasts clearly with the current economic downturn, due to MEMS' novel dynamics and value added to the various applications (consumer electronics, communication, automotive, etc.), with the extra benefit for lowered cost. SMIC, one of the largest CMOS foundries in the world, has entered the foundry market for MEMS. With our expertise at various semiconductor technologies, our advanced equipment set, as well as our extensive partnership along the supply chain, we provide comprehensive foundry service for MEMS customers throughout the product cycle, from prototyping to mass production. Besides wafer processing, we also provide turnkey service to make it a lot easier for customers to handle the whole production, from chip manufacturing, all the way to assembly packaging and testing. We believe the conventional foundry-fabless model has been proven in CMOS industry as a win-win strategy and will continuously play an important role in MEMS to it a truly mainstream technology. 15:00〜15:15 休憩 15:15〜16:00 MEMS設計者から見たファウンドリへの要望産業技術総合研究所 オリジナルな製造プロセスとなるMEMSの試作では，デバイスごとにプロセス設計が必要になる。試作をファウンドリに依頼する際は，設計者とファウンドリとの密な連携が要求される。実際にはなかなか予定通りのものができない場合が多い。今まで様々なファウンドリへ外注試作した経験から，試作の失敗を減らすための具体的な注意点を紹介するとともに，設計者の立場からファウンドリへの要望を述べる。 16:00〜16:45 世界のMEMSファウンドリはどこへ向かうのかマイクロマシンセンター MEMSファウンドリはCMOSファウンドリの参入で激しい競争時代に入った。今後は世界的に厳しい状況にある半導体から，成長基調にあるMEMS分野への参入拡大が予測される。一方で，欧州ではCorona，日本でもプロジェクトを活用した複数の企業・機関が参画するグループとしての取り組みがなされ，また得意分野に特化した新たなサービスに取り組む企業の活動も盛んである。これら拡大するMEMSファウンドリ事業の最新動向を紹介，今後の動向を占う。 16:50〜17:20 公開質問会Daniel Fu氏，池原 毅氏，安達 淳治氏。司会は加藤伸一（『NIKKEI MICRODEVICES』） ファウンドリ セッションの講師をパネリストとして迎え，参加者の関心事を徹底討論する。 17:20〜18:30 情報交換会 |
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5月28日（木） アドバンスト・パッケージング セッション
MEMSデバイスをはじめとする多機能デバイスのコストと信頼性を左右する最大の要素，それがパッケージです。デバイス・メーカーが，既存のLSI・電子部品向けパッケージを転用して競争力を発揮できる時代は終わりました。半導体の前工程プロセスを取り込むだけでも不十分です。多様な材料技術，3次元積層などのプロセス技術，プリント基板へのデバイス内蔵技術を貪欲に取り込み，新たなパッケージング技術「アドバンスト・パッケージング技術」として昇華させる必要があります。その最新動向を紹介します。 10:00〜11:00 革新パッケージング技術で新市場・応用創出東北大学 多様な要素からなる高度な機能を持つデバイスで，低コスト，小形低背化，高信頼性などの鍵を握るのが「アドバンスト・パッケージング」である。これにはウエーハ・レベル・パッケージングによる封止や配線取り出しだけでなく，プラズマ活性化などによる異種材料の接合や，また貫通配線による3次元積層デバイス化などの新しい展開もあり，それに関連してはウエーハ・レベルのバーン・イン・テストなども要求される。こうしたアドバンスト・パッケージングによって新規の需要や応用を生み出すことも可能になる。 11:00〜11:55 MEMS加工装置のアドバンストパッケージング技術への適用住友精密工業 MEMSデバイスの民生機器分野への普及に伴う量産展開において，シリコン深掘り技術は，かかせない要素技術となり，高スループット達成のための，さらなる高速エッチレート化のみならず，歩留まり向上のための安定性，信頼性の高いプロセス技術，及びその製造 装置の要求が高まっている。TSV技術を含むアドバンストパッケージング技術に，シリコン深掘り技術を展開させるためには上記の要求に加え，いかにコストを抑えるかも重要なポイントである。今回は，種々の要求項目に対する実際のアプローチ例を紹介し，またSiDRIE以外のMEMS加工技術（CVD，シリコン酸化膜・シリコン犠牲層エッチング等）について，TSVプロセスに対する量産展開を見据えた，当社のトータルな取り組みを紹介する。 11:55〜12:55 昼食（主催者が用意いたします） 12:55〜14:35 Advanced MEMS Packaging Technologies独Robert Bosch GmbH MEMSとASICの積層をはじめとするチップ積層，フリップチップ実装――。Georg Bischopink氏は，Boschで，このような異種デバイス向けアドバンスト・パッケージング技術の研究開発の指揮を取る。今回，MEMSパッケージングの製品開発をリードしてきた同社における，アドバンスト・パッケージング技術の最新動向を語る。同氏は，1999年に同社が新規に立ち上げたセンサー製造部門の責任者を務めていた。2008年に現職に就任した（『NIKKEI MICRODEVICES』）。 14:35〜15:30 MEMSパッケージング向けウェーハ接合技術ズース・マイクロテック 携帯端末や民生機器へのMEMSデバイスの応用が拡がっており，MEMSの高機能化，小型/低背化，低コスト化実現のため，パッケージング技術が重要になっている。低応力な接合が可能な樹脂接合，気密封止＋電気接続を行えるメタル接合等を例に，ズース・マイクロテックの接合プロセス技術および接合装置を紹介する。 15:30〜15:55 休憩 15:55〜16:50 次世代デバイスに向けた常温ウエーハ接合技術三菱重工業 常温接合技術は，室温で低歪みの強固な接合を実現する画期的な技術である。 近年では，接合材料の多様性からMEMSのウェーハレベルパッケージングを始め，高周波デバイス，発光素子，水晶振動子への適用も拡大しつつある。高品質な常温接合を実現する三菱重工業のプロセス技術と接合装置及び接合事例・評価結果を紹介する。 16:55〜17:25 公開質問会江刺 正喜氏（司会），Georg Bischopink氏，石田 博之氏，井手 健介氏。 アドバンスト・パッケージング セッションの講師をパネリストとして迎え，パッケージング技術に関して参加者の関心事を徹底討論する。 |
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