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第4回　信頼性フォーラム

自動車の電子化やモバイル端末の小型化・多機能化に伴って，それらの機器に載せるデバイスの信頼性保証や故障解析技術の重要性が高まっている。今回のセミナーでは，そうしたデバイス信頼性や故障解析にかかわる現在の課題と，ディフェクト（欠陥）削減に向けた取り組みを紹介する。

概要

■日時： 2007年9月26日(水)　10：00〜16：35予定　（開場9：30予定）
■会場： 東京コンファレンスセンター・品川
■主催： NIKKEI MICRODEVICES
■協賛： 島津製作所,　楠本化成　ETAC事業部

受講料

■NIKKEI MICRODEVICES読者特価： 17,000円
■一般価格： 33,000円
※NIKKEI MICRODEVICES定期購読者，MEMS Technology Forum会員の皆様は，「読者特価」でお申し込みいただけます。
※本セミナーは，NIKKEI MICRODEVICES誌の読者に向けて開催するものです。一般価格には小誌の購読料金(1年間：13冊)が含まれます。なお，既に小誌をご購読中の方が一般価格でお申し込みされることで，次の期間にあてていただくこともできます。(MEMS Technology Forum会員の期間延長はお受けできませんので，ご了承ください。）
※ 満席になり次第，申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申込ください。

プログラム

10:00〜11:00

車載デバイスに求められる信頼性

カルソニックカンセイ
開発本部　開発信頼性統括グループ　エキスパートエンジニア
冨永 保 氏

車載デバイスの信頼性ではESD耐量が最も重視される。デバイスの評価では通常，基板組み込み前の，単品状態でのESD印加を想定しているが，車載応用では基板上のデバイスへの印加も重要な評価項目となる。使用中の車両室内の静電気帯電量が極めて大きいためである。実装状態での評価は電源系ACラッチアップ耐量に代表される。SoC（system on a chip）化された車載マイコンではACラッチアップの発生リスクが大きくなっている。これは複数の電源間にESD対策用デバイスが複雑に入る回路構成に起因する。本講演では16ビット・マイコンで発生したラッチアップを例に，ESD耐量評価の一つとしてのACラッチアップ試験の重要性と，その基準化の必要性について報告する。

11:00〜12:00

総合的な評価・解析ネットワークの構築に向けて

デバイス・アナリシス
代表取締役社長
中島 蕃 氏

情報社会のセキュリティ向上を目指して“ニュー・ディペンダビリティ”の重要性が指摘され始めた。LSIでは，従来の故障解析に加えて，故障を発生前に回避する手法が重要となる。そこで，材料物性やプロセス設計のほか，回路設計，実装，信頼性試験などに関する幅広い知識と経験が求められる。こうした状況に対応するために，この6月に産学連携の有限責任中間法人「ナノテクノロジ推進機構」が設立された。解析を取り巻く現在の問題とそれを改善するための取り組みについて述べる。

12:00〜13:00 昼食（主催者がご用意いたします）
13:00〜13:45

半導体開発における信頼性技術

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン
品質本部 信頼性/解析ラボラトリー 部長
目黒 茂 氏

半導体製品の開発における信頼性技術に関して，次のような事例を紹介する。信頼性抜き取り評価，信頼性加速評価，加速係数，故障率，ワイブル解析，信頼性作り込みのための基礎評価などである。多岐の分野の技術者に有益な講演となるように，基礎的な内容を中心にできる限り平易に説明する。

13:45〜14:30

製品事故の原因究明と信頼性技術

楠本化成　ETAC事業部
顧問
井原 惇行 氏

本年5月14日に改正消費生活用製品安全法が施行された。事故の国への報告を義務付けている。これまで「偶発的事故」と判断してきた不具合も報告が必要となる。事故品の多くは損傷が激しく、原因究明に困難を伴う場合が少なくない。電気製品を例に、調査手順、X線による非破壊解析、SEM・EDX・FIB・EBSPによる詳細分析、再現試験方法について紹介する。

14:30〜14:50　休憩
14:50〜15:35

X線透視・CT技術による高密度実装の評価・分析の最前線

島津製作所
分析計測事業部 NDIビジネスユニット 統括マネージャー（部長），工学博士
開本 亮 氏

高密度実装分野では複雑かつ新規な実装手段が使われるようになり、これらの評価分析が極めて難しくなっています。本発表では、マイクロフォーカスＸ線透視、およびＸ線ＣＴによる検査の原理に言及した後、これらを利用した非破壊検査による故障解析について、半導体基板や電子部品の信頼性解析に焦点を当て、当社透視装置やＣＴ装置で解析した最新事例を報告します。このなかで薄型携帯電話等も取り上げ、また検査装置の今後の展開にも触れたいと考えます。

15:35〜16:35

公開質問会

デバイスの信頼性保証や故障解析技術，ディフェクト削減技術などに関する質問に，講師がお答えします。

登壇者：
冨永 保 氏（カルソニックカンセイ）
目黒 茂 氏（フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン）
井原 惇行 氏（楠本化成　ETAC事業部）
開本 亮 氏（島津製作所）

モデレータ：
中島 蕃 氏（デバイス・アナリシス）

※講演時刻等、随時更新いたします。
※プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。

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