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iPhoneの衝撃 〜分解・分析から見えた携帯，部品，半導体への影響〜

2007年6月29日に米国で発売されたばかりの米Apple Inc.のスマートフォン「iPhone」を入手し，いち早く専門家による分解調査と分析を行った。デザインと使い勝手の両立を優先した設計や従来の評価軸では評価しきれないユーザビリティ設計など，iPhoneは従来の携帯電話機設計の常識を覆す破壊力を秘めている。 セミナーでは専門家による分析結果を報告するほか，この結果を踏まえ，携帯電話機の設計や部品，半導体産業に与える影響を考察する。

概要

■日時： 2007年7月31日(火)　13：00〜17：40予定　　（開場12:30予定）
■会場： 海運クラブ　2Ｆホール
■主催： 日経エレクトロニクス

受講料

■一般価格： 28,000円
■読者価格： 9,000円
 
◇一般価格でお申し込みの方には，「日経エレクトロニクス(１年間・27冊)」の購読が付きます。
※ 満席になり次第，申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申込ください。

プログラム

13：00-13：50

iPhoneの革新性を読み解く

ITジャーナリスト
林 信行氏

iPhoneの革新性は，業界の慣習にとらわれない自由な発想で製品の理想の姿を追求する姿勢にある。iPhoneの開発では優れた端末の開発だけに終始せず，機器と調和の取れたソフトの開発にも全力で臨み，携帯電話事業者の領分である通信サービスの仕様作りにまで関与している。20年来Apple社を追い続けてきたジャーナリストならではの視点で，iPhoneの革新性がどのように形作られ，設計に反映されたかを解説する。

13：50-14：50

分解してわかったiPhoneの設計

日経エレクトロニクス 記者
竹居 智久

日経エレクトロニクスは米国で発売直後のiPhoneを入手し，複数の日本人技術者の協力を得て分解・解析作業を行った。その現場に立ち会った記者が，iPhoneの設計の秘密を解き明かす。また，それぞれ専門分野の違う技術者たちがiPhoneのどんな点に興味を引かれたか生の声を紹介する。

14：50-15：40

iPhoneは携帯電話機をどう変えるか

日興シティグループ証券
株式調査部 ディレクター
金澤 洋平氏

Web連携を機能の中核に据えるiPhoneは，今後の携帯電話サービスとインターネットの親和性を更に加速させるであろう。数々の携帯電話機の分解調査を行った経験から，こうした機能を実現するiPhoneのハードウエア設計を分析し，同時にiPhoneの登場が今後の携帯電話機の設計やサービスにどのような影響を与えるかを考察する。

15：40-16：00　休憩
16：00-16：50

iPhoneのユーザー・インタフェース手法の先進性

ソフトディバイス
代表取締役CTO
八田 晃氏

iPhoneが採用したダイナミックで先進的なユーザ・インタフェースをUIデザインの専門家の立場から評価する。また，このUIの登場が機器の開発に投げ掛ける波紋を考察する。例えば開発の各段階で，このUIを設計文書として記述したり，説明や判断したりが適切にできるのか？従来の評価軸で評価できるのか？ といった問題が顕在化する可能性がある。

16：50-17：40

iPhoneが半導体業界に与えるインパクト

アイサプライ・ジャパン
副社長・主席アナリスト
南川 明氏

米iSuppli社が実施したiPhoneの原価分析の結果を引用しつつ，iPhoneの登場が半導体業界に与えるインパクトを検証する。8GバイトのNANDフラッシュ・メモリやDRAMとARMコアを混載するアプリケーション・プロセサなど，iPhoneでは韓国Samsung Electronics社の半導体が最も多く採用されている。同社製半導体のコスト比率は全体の30％を超える。

※本セミナーは日経エレクトロニクスが企画・運営するものであり，米国Apple Inc.が認定，後援，その他承認したものではありません。
※講演時刻等、随時更新いたします。
※プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。

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