パワーエレクトロニクス
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ニュース解説
AI半導体の電源は「垂直給電」へ、配線短縮やGaN利用で損失低減
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GaNパワー半導体の普及加速、自動車・IT機器向けがけん引
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サンケン電気が驚きの世界最先端マイコン、22nm・ReRAM内蔵・RISC-V
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スバルとアイシンが電動アクスル共同開発、20年代後半投入のEV向け
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日清紡マイクロと金沢工大、マイクロ波無線送電に最適な高周波整流器IC
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ボッシュがSiC増産でコスト削減へ、30年にはGaNも量産
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富士電機がSiCモジュールの高出力化へ、封止・配線の新技術投入
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エイブリックが+125℃動作の車載用電圧レギュレーター、マイコン監視回路内蔵
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アオイ電子が中工程に4年で200億円投資、木下社長が語る危機意識
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GaNパワー半導体を安価にできるQST基板、早ければ24年に300mm品
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オンセミがEV急速充電器向けSiCパワーモジュール、冷却機構5割軽く
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世界EV総覧
GMのEV戦略、25年に電池コスト6割減でエンジン車に近い価格に
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ニュースの深層
テスラの新EV「サイバートラック」、専門家が指摘する安全や修理面の懸念
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「印刷でRDL形成」「SiCを高速加工」、後工程の注目技術3選
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旭化成がAlNの基本構造を実現、SiCやGaNより広いバンドギャップ
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テスラ・BYDが描く未来
テスラ・BYDの対極、水平分業の鴻海も“あの部品”は内製
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ニュース解説
ダイヤモンド半導体の実用化にめど、25年に製品が登場か
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記者の眼
半導体の製造技術だけでは勝てない時代、日本企業も設計で奮闘
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ニュース解説
鴻海系がSiCパワー半導体を強化、25年に車載モジュール
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三洋化成が新材料で小型温度ヒューズ、基板内に実装可能