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02/12 04:54 |
【ISSCC】マルチバンド・モード無線,ソフトウエア無線に向けたチップが続々登場 |
通信 |
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02/11 21:04 |
【ISSCC】バイオ・医療分野の会場は満席に,活発な議論が交わされる |
LSI情報局 |
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02/11 19:57 |
【ISSCC】広い会場でも立ち見が出る盛況,有機エレは「将来」から「現在」の技術へ,TSVは貴重なデータが登場 |
LSI情報局 |
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02/11 18:39 |
【ISSCC】東芝,垂直磁化を利用した64Mビットのスピン注入方式を開発,1.2V供給時にサイクル時間30ns |
LSI情報局 |
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02/11 18:35 |
【ISSCC】3次元セル積層の64Mビット抵抗変化型メモリをUnity社が発表,「NAND代替に向け64Gビット品を開発中」 |
LSI情報局 |
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02/11 15:30 |
レアメタル不要のCZTS系太陽電池,IBMが変換効率9.6%のセルを開発 |
ナノテク・新素材 |
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02/11 15:00 |
「表具」第4話『一番厳しい店の一番厳しい師匠』 |
産業動向オブザーバ |
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02/11 11:26 |
【ISSCC】慶応大学が磁界結合で129個の積層チップ間を通信,高密度SSDに向ける |
LSI情報局 |
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02/11 11:19 |
【ISSCC】0.7V動作の32nm世代コンフィギュラブルSRAM,東芝がセル不良率を1/10000に |
LSI情報局 |
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02/11 06:10 |
【ISSCC】NEC,ADPLLの高速応答性を生かし低消費電力の周波数シンセサイザを開発 |
通信 |


| 2010年 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 |
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| 1997年 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 |
日経エレクトロニクスの創刊1000号発行を記念して,同誌が100号ごとの節目に掲載してきた特集記事を振り返る。いずれも,社会と業界の将来像を見据え,次の時代の鍵になる技術を取り上げたものである。
アナログや計測など技術者が必要となる技術を,基本から学べるコンテンツを掲載します。
あの注目の製品の中身はどうなっているのか? そんな技術者の要望にお応えするために,製品を分解。その魅力を探っていきます。