【UWB会議】NICTがUWBのCMOSチップで送受信デモ,インパルスとマルチバンドはすみ分けへ
送受信デモは,DSインパルス(DS-UWB)型とマルチバンドOFDM(MB-OFDM)の各LSIでそれぞれ実施した。データ伝送速度は,DSインパルス型のLSIを使ったデモが6Mビット/秒,マルチバンド型のLSIによるデモが,320Mビット/秒である。マルチバンドOFDM型のデモではDVD映像を伝送した。
インパルス型のLSIは,沖電気工業と三洋電機が共同で設計した。主要な部分は沖電気工業が設計し,三洋電機は電圧を制御するためのミキサの開発で協力した。一方,マルチバンドOFDMは,NECと三洋電機が開発した。ここでも三洋電機はミキサ部分の開発を担当した。
近距離・高速通信向けUWB技術の標準化作業を行っているIEEE802.15.3aでは,DSインパルスを選ぶか,マルチバンドOFDMを選ぶかまだ決着がついていない。この点について,インパルス型LSIの設計に関わった沖電気工業 Silicon Solutions Company LSI Design Division RFIC Products Departmentの田野井 聡氏は「我々は低速の無線通信仕様を策定中のIEEE802.15.4aでの標準化を狙っている」として,両方式の対立からは距離を置く姿勢を示した。「想定している用途は,電池で動くような無線タグの端末,監視やモニタ用のカメラなど。こうした用途では電池の寿命をできるだけ長くしたいため,消費電力が小さいDSインパルスが,マルチバンドOFDMよりも優れている。無線タグなら,電池1個で2年ぐらいは動かせる」(同氏)。


















