【PSX】分解開始，メイン・ボードを見る

2003/12/15 07:35

PSXの裏ぶたを外したところ。

[クリックすると拡大した画像が開きます]

　ソニーが2003年12月13日に発売したDVDレコーダ「PSX」の2機種のうち，7万9800円の「DESR-5000」を購入し，中身を調べるために分解を開始した（NE ONLINEの関連記事）。今回，日経エレクトロニクス編集部に来ていただいて分解と解析をお願いしたのは，ソニーのライバル・メーカーの複数のエンジニアたちである。

　6本のねじでとめられた裏ぶたを外すと，約26cm×23cmと大きめのメイン・ボードが現れる。この面には，NECエレクトロニクス製のMPEG-2符号化LSI「μPD61052GD」（同LSIのページ）や，「プレイステーション」「プレイステーション2」関連のチップ，メモリなどが載っている。

　メイン・ボードを外して裏返すと，90nmルールのCMOS技術で製造した「EmotionEngine＋GraphicsSynthesizer」（EE＋GS，型番はCXD9797GB）が現れる。540端子のEBGA（enhanced ball grid array）に封止してある。消費電力は最大8.5Wという（日経エレクトロニクス誌の2003年8月18日号のpp.113-124の「なぜ今，1チップ版PS2なのか，90nmの設計・製造技術を駆使」参照）。ライバル・メーカーの技術者たちは目を凝らしてボードを観察しながらポツリ。「部品点数が予測したよりもかなり多いなあ」。

　メイン・ボードに実装されているLSIで金属製の放熱フィンが付いていたのは，このチップだけである。この放熱フィン，巨大で高価そうに見えるのだが，実は薄い金属板を板金加工でコの字形に曲げて，それを5つ並べて熱伝導シートの上に張り付けたもの（バラバラにならないように5つの板を細い金属製の棒で串刺しにしてある）。量産規模によってはコスト的にかなり下げられそうだ。――次回に続く――

　なお分解・分析の詳細は，日経エレクトロニクス誌の2003年12月22日号でお伝えいたします。

（日経エレクトロニクス分解班）