富士通，Cu配線やlow-kに対応する，半導体チップ向け構造解析ツールを発売（発表資料要約）
2001/12/03 20:36
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「VOXELCON V4 」が400万円，今回のアドオン・ツールが400万円である。今後3年間で50セットのアドオン・ツールの売上げを見込む。なお，同製品は，12月5日〜7日に幕張メッセで開催される「セミコン・ジャパン2001」に出展予定。
「VOXELCON V4」は「ボクセル技術」（任意の形状を数百万個の微細な6面体のサイコロに分割して表現する構造解析技術）を使った構造解析システムで，人間の骨や自動車の部品などの複雑な3次元形状物の構造解析に使われてきた。今回提供する構造解析ツールは，「多層配線の形状入力ソフトウエア(カスタマイズも含む)」「操作方法の教育」で構成する。
今回の製品を用いると，ボクセル技術を半導体チップの構造解析に適用できるため，試作品を作成せずに，半導体の内部強度や温度分布，振動状態の解析ができる。Cu配線やlow-kといった最新のプロセス技術に対応するという。
また，富士通研究所と共同開発した構造解析用のテンプレートを提供しているため，従来の約9分の1の期間(約10日間)での構造解析が可能になるとしている。
（NE ONLINEセンター）
